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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-19
12月18日，国内集成电路质量控制设备制造商深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）发布公告称，近日，公司第...
集成电路 半导体设备 IC制造
材料/设备
近日，全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布，获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进....
环球晶圆 博世 半导体制造
制造/封测
台积电声明澄清，除了讨论IC设计，不会以任何方式协助英特尔...
台积电 英特尔
格力在芯片领域从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成...
碳化硅
功率器件
12月18日晚间，兆易创新发布公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司（以下...
芯片 IC设计 兆易创新
IC设计
2024-12-18
近日，在上海召开的2024年中国5G发展大会上，工业和信息化部党组成员、副部长张云明在致辞中表示，未来几年中国将加速推动....
5G 5G通信 5G网络
通信
继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后，12月16日，北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京....
半导体 集成电路 人工智能
CXL高速互联技术，正是从这片“混乱”的数据海洋中，开辟出一条崭新的航道，使得不同类型的芯片可以实现更加紧密地协同工作....
大数据 芯片技术 CXL
存储器
12月17日，东山精密发布2024年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）。此次发行的对象为公司的控股股东袁永刚和袁永峰，募集资金总额不超过14...
半导体设备 半导体制造
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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