半导体新闻资讯-第337页-全球半导体观察

晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权

2024-12-23

12月20日，晶华微发布公告称，公司拟使用自有资金人民币20,000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权.....

半导体制造半导体并购

IC设计

美迪凯：第三代半导体封测已实现小批量生产

2024-12-23

美迪凯微电子的年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体...

第三代半导体

功率器件

总投资超200亿，长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入

2024-12-20

12月18日，长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒...

碳化硅第三代半导体

功率器件

一村资本联合锡创投等设立5亿元比特淞灵AI基金

2024-12-20

12月12日，由一村资本有限公司、无锡市创新投资集团有限公司以及无锡市梁溪科技城创新投资有限公司共同发起设立的无锡比特淞灵人工智能...

人工智能 AI大模型

AI

南京量子计算产业创新平台发布

2024-12-20

12月19日，“数字筑基量创未来——电子城·南京未来产业创新基地启幕暨南京量子计算产业创新平台发布仪式”成功举办。南京量子计算产业创新...

半导体材料半导体制造

制造/封测

62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂

2024-12-20

晶圆厂计划于2025年开始生产单晶金刚石芯片。该晶圆厂将采用等离子体反应器技术生产...

晶圆

材料/设备

这款SATA SSD部分容量已处于EOL状态

2024-12-20

由美光英睿达生产的经典消费级 SATA 固态硬盘 MX500 已有部分容量处于 EOL（生命周期结束）...

SSD 固态硬盘

存储器

多层芯片实现新突破

2024-12-19

近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量....

芯片芯片技术

IC设计

深圳出台18条措施支持人工智能产业发展

2024-12-19

12月18日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》，从丰富生态要素供给、深化人工智能赋能...

AI芯片人工智能 AI大模型

AI

晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权

美迪凯：第三代半导体封测已实现小批量生产

总投资超200亿，长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入

一村资本联合锡创投等设立5亿元比特淞灵AI基金

南京量子计算产业创新平台发布

62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂

这款SATA SSD部分容量已处于EOL状态

多层芯片实现新突破

深圳出台18条措施支持人工智能产业发展

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