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2025慕尼黑上海光博会阵容豪华,新老展商共绘光电盛景

随着光电技术的飞速发展,慕尼黑上海光博会已成为亚洲乃至全球光电行业的重要盛会。2025年3月11-13日,我们将迎来慕尼黑上海...

芯片 半导体产业 光子芯片

IC设计

两个百亿级半导体项目即将投产

近日,两个百亿级半导体项目即将迎来投产,长飞先进总投资超200亿元的武汉第三代半导体功率器件研发生产基地首批设备已搬入...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

重磅!晶圆代工大厂换帅

12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任...

晶圆代工 华虹集团

制造/封测

豪掷99亿元,欧盟将新增一座先进封测工厂

近日,欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元(约99.06亿元人民币)的补贴,用于其在意大利皮....

半导体封测 半导体技术 先进封装

制造/封测

敲定!4家半导体巨头,“瓜分”527亿元

近日,多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议,敲定了最终补助金额,包括三星电子(47.45亿美元)、SK海力士(4.58亿美元)....

SK海力士 三星 晶圆

制造/封测

事关集成电路,深圳龙华出招了

为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,12月19日,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成...

集成电路 IC设计

IC设计

日本成功引入首台ASML EUV光刻机

近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASML EUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司...

芯片制造 EUV光刻机 先进制程

制造/封测

封测龙头再买一座新厂!扩产先进封装产能

先进封装需求强劲,日月光集团全力扩产。12月17日,日月光投控旗下矽品宣布,将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科....

半导体封测 日月光 先进封装

制造/封测

三星最终获美国补助47.45亿美元

韩国媒体报道,美国已敲定补助三星电子47.45亿美元计划,比4月签署初步交易备忘录(PMT)时64亿美元减少约26%。 2023年4月三星与美国...

三星 晶圆代工

制造/封测