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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-10-08
据越南政府新闻网近期刊文称，越南政府总理范明于9月21日签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和....
晶圆代工 芯片制造 半导体制造
制造/封测
由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑...
三星 晶圆代工
2024-10-07
近日，奥松电子宣布完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投...
芯片 传感器 MEMS
2024-10-06
将聚焦集成电路、汽车‘新四化’等‘3+1’重点产业和未来能源...
集成电路
IC设计
2024-10-05
校企双方将分别以优势学科和特色产品为基础，开展集成电路等关键技术的研究和产品开发...
集成电路 芯片
芯聚能已相继完成7轮融资，其中包括2022年12月的数亿人民币C轮融资...
碳化硅
功率器件
2024-10-04
近日，在山西转型综合改革示范区阳曲园区，浙江海纳半导体股份有限公司（以下简称“海纳”或“公司”）全资子公司海纳半导体（山西）有...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
天眼查App显示，近日，瀚博半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）、中国人寿旗下国寿（深圳）科技创新...
IC设计 GPU
2024-10-03
近日，首届天府人工智能大会在成都举行。开幕式上，由天府绛溪实验室、成都鼎桥通信技术有限公司等单位共同组建的四川机器人大脑创新...
大数据 半导体制造
NAND FLASH ( 2026/5/18 18:45:37 )
DRAM ( 2026/5/18 18:45:37 )
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