半导体新闻资讯-第340页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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北极雄芯再获西安财金和沃格光电投资，加快芯粒库建设

2024-12-17

近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资，本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试，公司将持续构建以启明935通用型芯粒为...

芯片设计半导体制造

特朗普宣布日本软银集团将向美国投资1000亿美元

2024-12-17

12月16日外媒消息，美国候任总统特朗普与日本软银集团执行长孙正义宣布，软银将在未来4 年内向美国投资1000 亿美元，以提振美国经济。孙正义同时.....

集成电路 AI芯片

中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展

2024-12-17

上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质....

半导体技术氧化镓

晶格领域获得投资，加速推进液相法SiC衬底研发和生产

2024-12-17

据北京顺义消息，截至10月底，北京市政府投资基金共完成全市139个项目的投资决策。其中，北京晶格领域半导体有限公司获得了...

半导体行业新增两起并购案！

2024-12-16

伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，今年以来，A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是....

半导体半导体元器件江丰电子

瞄准第三代半导体，又一晶圆厂获补贴

2024-12-16

在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局，与此同...

碳化硅氮化镓第三代半导体

陕西：全力推动半导体集成电路产业发展

2024-12-16

12月12日，陕西省人民政府新闻办公室举办新闻发布会。据悉，陕西下一步发展半导体集成电路产业，主要是围绕五大发展方向....

集成电路 IC设计半导体产业

先进封装，谋局激烈

2024-12-16

2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷...

长电科技先进封装 Chiplet

欣强电子拟A股IPO 已进行上市辅导备案

2024-12-16

近日，证监会披露了关于欣强电子（清远）股份有限公司（以下简称“欣强电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上次辅导机构为民生证券...

存储芯片半导体制造

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