半导体新闻资讯-第339页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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总投资20亿元，华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地

2024-10-09

近日，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三....

半导体材料化合物半导体

三星HBM3E通过英伟达实地检测？

2024-10-08

市场消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时.....

三星电子 HBM

台积电x安靠，两大半导体大厂在谋划什么？

2024-10-08

10月4日，台积电和安靠共同宣布，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括InFO和CoWoS，以满足共同客....

半导体台积电

中国存储、硅光子芯片重磅突破！

2024-10-08

AI浪潮席卷全球，持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日，全球首个5A级智算中心在上海....

存储技术芯片技术光子芯片

继苹果之后，AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片

2024-10-08

台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程...

半导体、集成电路、芯片有哪些区别?

2024-10-08

在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创....

半导体集成电路芯片

HBM外另一大关注重点：新一代存储器GDDR7是什么？

2024-10-08

随着GDDR7存储器标准规格于今年确定，存储器业者开始推出GDDR7解决方案。与目前的GDDR6和GDDR6X相比，GDDR7提供大....

存储器内存 HBM

揭秘！半导体全球生产基地及应用领域

2024-10-08

设想一下，如果没有了智能手机、电脑或互联网，世界会变成怎样？显而易见，缺失这些必需品的生活是无法想象的....

半导体 SK海力士芯片制造

造晶圆厂，没有谁能随随便便成功

2024-10-08

有迹象表明，凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域，不过建设晶圆厂，能随随便便成功吗....

晶圆人工智能 AI

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