注册

【ICDIA参会指南】首个IC应用展,Show出中国芯力量!

当前,集成电路产业格局正发生改变,创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,把握前沿科技为...

半导体 集成电路

IC设计

国内半导体A股市场再现多宗并购案

今年以来,国内半导体资本市场并购活跃,包括希荻微、富创精密、思瑞浦、芯联集成、纳芯微、长电科技等多家A股上市公司均披露了并购意向或并购进展公告...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

先进封装两大百亿级项目开工,三大尖端技术有何升级?

受AI芯片大面积需求带动,先进封装供不应求情况更甚,行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火,掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外,中...

华天科技 通富微电 先进封装

制造/封测

长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶

项目位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块,项目总占地面积约31亩,含生产中心、研发中心、动力站及配套设施...

化合物半导体

功率器件

在一起,再出发|IDAS 2024设计自动化产业峰会盛大开幕

黄院士指出,过去一年,EDA产业在研发攻关、标准建设、产业推广、学术研究等各领域均取得了显著的进展,充分展示了EDA行业蓬勃发展的态势...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

高通要并英特尔恐杀出程咬金,博通也在评估并购可能

借由一系列的大型并购,博通目前已经成为一家超级科技企业,其市值目前已经达到了...

英特尔 博通

IC设计

台积电增资美厂2400亿元新台币增资美厂获批

9月23日,中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案,其中台积电以75亿美元(逾2400亿元新台币)增资美国亚利桑那州新厂,从事经营集成...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

美印宣布将在印度建立半导体工厂,生产氮化镓、碳化硅等芯片

美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂,助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称...

碳化硅 氮化镓 化合物半导体

制造/封测

台积电回应1000亿美元海外投资建厂事宜

北京时间9月23日,全球最大的芯片制造商台积电表示,公司目前没有新的海外投资具体计划。据《华尔街日报》22日报道称,台积电...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测