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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-06
12月4日Meta表示，计划投资100亿美元在美国路易斯安那州建立一个人工智能数据中心，这将是该科技公司在全球最大的数据中心...
大数据 AI芯片
AI
12月5日，深交所披露公告称，容大光电向特定对象发行证券已获得受理。招股书显示，容大感光拟以简易程序向....
半导体材料 光刻胶
材料/设备
Meurice 曾于 2004~2013 年担任 ASML 总裁兼首席执行官...
ASML 英特尔
制造/封测
近日，被列入广东省、广州市重点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。根据相关负责人表示，全面封顶后正式进入...
5G通信 5G芯片
通信
格芯将继续为其氮化镓IP产品组合和可靠性测试增加新的工具、设备和原型开发能力...
格芯 氮化镓
功率器件
2024-12-05
12月3日，2024数字科技生态大会开幕。在大会主论坛上，中电信量子集团董事长吕品代表中国电信正式发布“天衍-504”全国比特...
量子计算机 新一代信息技术产业 超级计算机
数据中心/服务器
近年来，虽然国际形势复杂多变，但在国产化浪潮趋势持续推动下，国内半导体产业投资热潮依旧，企业间的并购重组亦频繁发生....
半导体设备 半导体材料 先进封装
12月4日，世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动工典礼。典礼上恩智...
汽车芯片 恩智浦半导体 世界先进
汽车电子
12月2日，北京赛微电子在投资者互动平台表示，受外部客观因素影响，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进....
IC制造 MEMS 赛微电子
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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