New
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-03
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片，为消费者带来更流畅自然的书写体验...
汇顶科技 联想
智能终端
11月29日，长电科技发布晚间公告称，针对国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）和芯电半导体（上海）....
集成电路 封测 长电科技
制造/封测
近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产...
晶圆 芯片技术 中欣晶圆
ASML 的 High-NA EUV 光刻机将提供 0.55 数值孔径的投影光学器件...
ASML 光刻机
2024-12-02
12月1日，《山东省先进制造业促进条例》（以下简称：《条例》）正式施行。《条例》共20条，紧扣立法功能定位，围绕构建以先进制造业为...
集成电路 半导体制造
近日，工信部发布2024年1－10月电子信息制造业运行情况。综合来看，1－10月，我国电子信息制造业生产增速较快，出口保....
智能手机 集成电路 先进制造业
当地时间11月29日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布，双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作....
功率半导体 碳化硅
功率器件
据“紫光展锐UNISOC”消息，在11月26日举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上，紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称....
芯片设计 5G芯片 紫光展锐
IC设计
12月1日，新华社刊文——《福建晋江：集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计，自2016年以来，晋江抢....
集成电路 IC制造 封装测试
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
微信公众平台
