半导体新闻资讯-第351页-全球半导体观察

IPO更进一步！紫光展锐40亿元股权融资全部到账

2024-09-19

据中国证券报报道，紫光展锐董事长马道杰日前在接受中国证券报独家专访时透露，随着最后一笔资金到账，紫光展锐耗时一年多的...

IC设计半导体IPO

IC设计

四部门发文，集成电路企业迎利好

2024-09-19

近日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工...

集成电路芯片设计

IC设计

16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展

2024-09-18

近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导...

集成电路士兰微电子

制造/封测

推广应用这些重大技术装备！工信部发布

2024-09-18

据“工信微报”公众号消息，为促进首台（套）重大技术装备创新发展和推广应用，加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的...

集成电路半导体设备

材料/设备

倒计时5天 | EDA议题一网打尽：IDAS 2024峰会五大看点解密，报名从速

2024-09-18

IDAS 2024 五大看点第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 20...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

晶圆代工，永不言弃

2024-09-18

近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括...

晶圆代工英特尔先进制程

制造/封测

议程发布！第十二届半导体设备年会30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相

2024-09-18

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中....

集成电路半导体设备半导体产业

材料/设备

半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破！

2024-09-18

9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司，两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户...

半导体设备

材料/设备

iPhone 17 Pro系列将采2纳米制程芯片，台积电加快试产但有挑战

2024-09-18

台积电去年12月已向苹果和NVIDIA在内的最大客户展示首款N2原型的制程测试结果; 2纳米制造设备已于第二季...

台积电

制造/封测

IPO更进一步！紫光展锐40亿元股权融资全部到账

四部门发文，集成电路企业迎利好

16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展

推广应用这些重大技术装备！工信部发布

倒计时5天 | EDA议题一网打尽：IDAS 2024峰会五大看点解密，报名从速

晶圆代工，永不言弃

议程发布！第十二届半导体设备年会30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相

半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破！

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