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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-02
苹果4月推出搭载M4芯片的iPad Pro，并陆续推出M4 Pro和M4 Max两款芯片组，针对下世代M5产品也开始有所动作...
台积电 苹果公司
IC设计
2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段...
集成电路 先进封装
制造/封测
2024-11-29
多家厂商展示了其最新的存储产品和前沿技术，吸引参展观众驻足观看...
存储器 存储芯片
存储器
11月20日，“MTS2025存储产业趋势研讨会”在深圳成功召开。全球知名存储大厂铠侠不仅在此次研讨会上展示了其全面的存储产品线....
存储器 铠侠 AI
11月29日，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称：联芸科技）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市...
存储器 芯片设计
继韩国推出14万亿韩元的低息贷款计划后，半导体产业再迎来约20亿欧元（约合人民币152.84亿元）新补助...
芯片 半导体产业
近期，国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮，涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节，标志着产业链的进一步....
半导体设备 IC制造 封装测试
11月28日，上海万业企业股份有限公司发布公告，宣布宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转....
半导体设备
材料/设备
今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音....
半导体设备 MOCVD设备 光刻机
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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