半导体新闻资讯-第352页-全球半导体观察

力积电黄崇仁：2026年可望迎爆发性成长

2024-11-29

力积电铜锣厂转型迈开大步，针对大型客户需求已导入机台建置中间层（Interposer）、3D晶圆堆迭产能...

力积电

制造/封测

传iPhone 17 Pro有八项新功能

2024-11-29

iPhone 17 Pro系列机款将采用铝制框架。作为比较，iPhone 15 Pro与iPhone 16 Pro采用的是钛金属材质...

iPhone

智能终端

建兴储存携前沿技术闪耀MTS2025盛会，共筑存储新未来

2024-11-29

2024年11月20日，MTS2025存储产业趋势研讨会在深圳隆重举行。建兴储存科技作为业界领先的固态硬盘（SSD）提供商之一....

SSD固态硬盘半导体存储器存储技术

存储器

众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线

2024-11-29

11月28日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典....

IC制造封装测试功率半导体

制造/封测

JEDEC带来增强型NAND闪存接口标准

2024-11-29

JEDEC固态存储协会宣布，推出JESD230G：NAND闪存接口互操作性标准。其引入了4800 MT/s的速率，相比于2011年发布的第一版....

NAND Flash 闪存存储技术

存储器

728亿元，支持半导体产业

2024-11-28

为支持半导体产业发展，11月27日，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款....

芯片半导体产业

IC设计

深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及

2024-11-28

11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》（简称“行动方案”），其中特别....

集成电路 IC

IC设计

第三代半导体碳化硅，又传动态

2024-11-28

近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥....

IC制造碳化硅第三代半导体

功率器件

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段！

2024-11-28

晶圆代工领域再现两大消息，台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....

台积电芯片制造先进制程

制造/封测

力积电黄崇仁：2026年可望迎爆发性成长

传iPhone 17 Pro有八项新功能

建兴储存携前沿技术闪耀MTS2025盛会，共筑存储新未来

众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线

JEDEC带来增强型NAND闪存接口标准

728亿元，支持半导体产业

深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及

第三代半导体碳化硅，又传动态

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段！

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