半导体新闻资讯-第353页-全球半导体观察

绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌

2024-11-28

据芯睿科技官微消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实....

半导体设备半导体技术

材料/设备

吉利车规级半导体封测二期项目开工

2024-11-28

据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工...

半导体封测功率半导体车用半导体

制造/封测

湖北亚芯电子35条全新封测产线投产

2024-11-28

据中国发展网报道，近日，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园投产....

半导体封测

制造/封测

SK海力士宣布固定股息上调25%，公布股东回报新政策和价值提升计划

2024-11-27

2024年11月27日，SK海力士公布了2025年至2027年间的股东回报政策和企业价值提升（Value-up）计划...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

上海市科委副主任：加快先进存储等重点方向技术攻关和产品研发

2024-11-27

11月26日，上海市科学技术委员会（简称上海市科委）副主任屈炜表示，未来，上海市科委将进一步推进算力领域的科技创新工作，重点做好....

存储器大数据

数据中心/服务器

三星大规模人事调整，代工、存储等部门负责人变更

2024-11-27

11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面...

存储器三星电子芯片制造

存储器

未来AI计算基石--Arm技术架构，如何扮演重要角色？

2024-11-27

11月21日，Arm Tech Symposia 2024年度技术大会在深圳成功举行，来自全球的3500余名行业专家、工程师及开发者齐聚一堂....

ARM架构云计算技术 AI

AI

江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业

2024-11-27

11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司在常州新北区的新模块代工厂正式开业...

半导体材料半导体制造第三代半导体

材料/设备

供货碳化硅，芯联集成、罗姆披露新进展

2024-11-27

11月26日，在碳化硅供货方面，芯联集成、罗姆分别披露了新进展。据芯联集成官微消息，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市...

半导体材料碳化硅

制造/封测

绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌

吉利车规级半导体封测二期项目开工

湖北亚芯电子35条全新封测产线投产

SK海力士宣布固定股息上调25%，公布股东回报新政策和价值提升计划

上海市科委副主任：加快先进存储等重点方向技术攻关和产品研发

三星大规模人事调整，代工、存储等部门负责人变更

未来AI计算基石--Arm技术架构，如何扮演重要角色？

江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业

供货碳化硅，芯联集成、罗姆披露新进展

每日行情

主编推荐

研究报告