半导体新闻资讯-第353页-全球半导体观察

国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！

2024-09-14

氧化镓凭借其性能与成本优势，有望成为继碳化硅之后最具潜力的半导体材料，近年来热度不断上涨...

半导体材料氧化镓

功率器件

北京大学研究团队在忆阻器电路领域取得重要进展

2024-09-14

近日，北京大学集成电路学院、人工智能研究院，集成电路高精尖创新中心研究团队在Nature Communication杂志上在线发表了题为“An eme...

存储器芯片设计

存储器

50亿元，无锡集成电路产业专项母基金注册成立

2024-09-14

天眼查显示，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）于9月10日注册成立，执行事务合伙人为无锡战新私募基金管理有限公司，出资额为50亿人民币...

芯片设计半导体制造

IC设计

英特尔旗下Habana Labs创始人离职并成立AI创企

2024-09-14

据外媒报道，以色列人工智能（AI）芯片公司Habana Labs的联合创始人David Dahan和Ran Halutz已离开英特尔公司，在以色列特拉...

芯片设计 AI芯片

AI

华大九天：拟以9877.59万元转让南创中心46%股权

2024-09-14

9月13日，华大九天发布公告称，公司拟向深圳亿方联创科技有限公司转让南京集成电路设计服务产业创新中心有限公...

IC制造 EDA 先进制造业

IC设计

国家级认证！全国多地集成电路专精特新“小巨人”榜单出炉！

2024-09-13

近日，全国31个省市陆续公布了第六批专精特新“小巨人”企业和第三批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示。就省份而....

集成电路 IC芯片

IC设计

超30个！国内一批半导体产业项目进展一览表

2024-09-13

今年来，半导体产业逐渐告别低谷，迈入逐步复苏阶段。观察市场情况，随着下游需求增强，国内一批半导体产业项目正在加速“上马”....

半导体设备半导体产业第三代半导体

材料/设备

富士康或斥资3720万美元与HCL在印度设立OSAT公司

2024-09-13

行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机...

半导体封测半导体制造

制造/封测

安集科技8.8亿元定增申请获上交所审核通过

2024-09-13

9月13日，安集科技发布公告称，上交所上市审核委员会于2024年9月12日召开2024年第22次审议会议，对公司向不特定对象发行可...

集成电路半导体材料

材料/设备

国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！

北京大学研究团队在忆阻器电路领域取得重要进展

50亿元，无锡集成电路产业专项母基金注册成立

英特尔旗下Habana Labs创始人离职并成立AI创企

华大九天：拟以9877.59万元转让南创中心46%股权

国家级认证！全国多地集成电路专精特新“小巨人”榜单出炉！

超30个！国内一批半导体产业项目进展一览表

富士康或斥资3720万美元与HCL在印度设立OSAT公司

安集科技8.8亿元定增申请获上交所审核通过

每日行情

主编推荐

研究报告