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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-08-19
近期半导体行业喜事连连，8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸....
芯片
制造/封测
近期，晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标志着...
合肥晶合 传感器 图像传感器
AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证....
半导体芯片 IC芯片 半导体产业
IC设计
台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼，该厂位于德国德勒斯登....
台积电 晶圆代工 晶圆制造
业界人士指出，半导体厂商投片量（如生产存储器时，使用的硅晶圆数量）确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告...
半导体硅片 半导体材料 半导体制造
材料/设备
8月16日，据上海证券交易所上市审核委员会2024年第20次审议会议结果显示，江苏先锋精密科技股份有限公司...
半导体设备 半导体制造
行业预估潜力巨大的FOPLP有望接棒台积电CoWoS和InFO，成为下一个延续摩尔定律的先进封装新星...
台积电 日月光 先进封装
8月16日，盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” ....
半导体设备
2024-08-16
据天眼查信息，近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司发生工商变更，新增上海浦东创新投资发展（集团）有限公司为股...
集成电路 IC
NAND FLASH ( 2026/5/15 19:21:23 )
DRAM ( 2026/5/15 19:21:23 )
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