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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-08-20
近期,半导体行业先进封装技术层出不穷,先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖....
晶圆 半导体产业 先进封装
制造/封测
近日,上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司(以下简称“上海集成电路产投基金二期”)大幅增资的消息引发半导体业高度关注....
集成电路 半导体产业
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8月16日,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)在苏州纳米城举办的国....
半导体设备 第三代半导体
材料/设备
8月19日,东芯股份发布晚间公告称,公司拟通过自有资金2亿元,向砺算科技(上海)有限公司(下简称“上海砺算”)增资,认购....
存储芯片 芯片设计 GPU
存储器
8月9日,利扬芯片发布公告称,全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司(以下简称“光瞳芯”)与上海叠铖光电科....
芯片 利扬芯片
近日,国内直写光刻设备制造商芯碁微装宣布,其MLF系列设备首次出口至日本。此次出口标志着芯碁微装在全球化战略上迈出了....
半导体设备 光刻机
2024-08-19
8月18日,据路透社等外媒报道,韩国芯片制造商Rebellions和Sapeon Korea宣布,双方已经正式签订合并协议....
芯片设计 AI芯片
近日,北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中,北大研究团队在通用伊辛机的构建....
集成电路 芯片技术
正如业界预期的那样,目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况,碳化硅产业热闹不断:英飞凌、意法半导体、天岳先进、三...
碳化硅 第三代半导体
功率器件
NAND FLASH ( 2026/5/15 19:21:23 )
DRAM ( 2026/5/15 19:21:23 )