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一批先进封装项目蓄势待发!

近期,半导体行业先进封装技术层出不穷,先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖....

晶圆 半导体产业 先进封装

制造/封测

事关集成电路,上海再出重拳

近日,上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司(以下简称“上海集成电路产投基金二期”)大幅增资的消息引发半导体业高度关注....

集成电路 半导体产业

IC设计

万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议

8月16日,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)在苏州纳米城举办的国....

半导体设备 第三代半导体

材料/设备

东芯股份拟2亿元增资砺算科技,进军GPU芯片设计领域

8月19日,东芯股份发布晚间公告称,公司拟通过自有资金2亿元,向砺算科技(上海)有限公司(下简称“上海砺算”)增资,认购....

存储芯片 芯片设计 GPU

存储器

利扬芯片子公司与叠铖光电签署战略合作协议

8月9日,利扬芯片发布公告称,全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司(以下简称“光瞳芯”)与上海叠铖光电科....

芯片 利扬芯片

IC设计

芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本

近日,国内直写光刻设备制造商芯碁微装宣布,其MLF系列设备首次出口至日本。此次出口标志着芯碁微装在全球化战略上迈出了....

半导体设备 光刻机

材料/设备

估值超10亿美元,韩国首家AI芯片独角兽即将诞生?

8月18日,据路透社等外媒报道,韩国芯片制造商Rebellions和Sapeon Korea宣布,双方已经正式签订合并协议....

芯片设计 AI芯片

IC设计

两大集成电路学院,“芯”突破!

近日,北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中,北大研究团队在通用伊辛机的构建....

集成电路 芯片技术

IC设计

碳化硅,跨入高速轨道

正如业界预期的那样,目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况,碳化硅产业热闹不断:英飞凌、意法半导体、天岳先进、三...

碳化硅 第三代半导体

功率器件