半导体新闻资讯-第370页-全球半导体观察

半导体先进封装赛道大风吹！

2024-10-31

近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能....

日月光 IC封测先进封装

制造/封测

总投资10亿，力瑞信半导体项目竣工投产

2024-10-31

10月28日上午，维扬经济开发区今年招引的力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产，为扬州半导体产业发展增添了新的发展动...

DRAM 存储芯片

存储器

Arm 如何成为 AI 投资热潮的意外赢家？

2024-10-31

自去年软银支持Arm上市以来，Arm股价几乎翻三倍，目前估值约为1,570亿美元...

ARM AI

AI

全球最薄硅功率晶圆推出，已交付给首批客户

2024-10-31

10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。该技术已获得认....

晶圆英飞凌功率半导体

制造/封测

第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资

2024-10-31

国科测试在苏州总部有6000多平米的生产基地，专注于第三代半导体领域电学检测系统及机器视觉设备的智能制造...

半导体第三代半导体

功率器件

15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工

2024-10-31

据上杭融媒官微消息，10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工...

半导体材料

材料/设备

搁置晶圆代工计划？传OpenAI与博通、台积电联手造AI芯片

2024-10-30

此前，OpenAI执行长Sam Altman计划募资5~7兆美元打造晶圆代工网络，以生产更多AI芯片的消息，引起业界瞩目....

AI芯片人工智能 AI

AI

国务院国资委主任最新发声，聚焦集成电路、工业母机等迫切需求

2024-10-30

近日，国务院国资委党委书记、主任张玉卓在近期出版的《新型工业化》上发表署名文章。在文章中，张玉卓围绕着力打造自主可控....

集成电路新一代信息技术产业

IC设计

逾10个，国内半导体产业项目遍地开花！

2024-10-30

近日，国内一批半导体项目相继迎来阶段性进展，签约、开工、封顶、竣工、投产等消息不断，涉及存储、封测、材料、设备、化合物半导体等....

半导体设备半导体材料化合物半导体

材料/设备

半导体先进封装赛道大风吹！

总投资10亿，力瑞信半导体项目竣工投产

Arm 如何成为 AI 投资热潮的意外赢家？

全球最薄硅功率晶圆推出，已交付给首批客户

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15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工

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国务院国资委主任最新发声，聚焦集成电路、工业母机等迫切需求

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