半导体新闻资讯-第372页-全球半导体观察

凯世通斩获三家12英寸晶圆厂离子注入机采购订单

2024-08-16

近日，上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）宣布成功斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单，包括两家....

半导体设备

材料/设备

台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装

2024-08-16

台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预....

台积电先进封装

制造/封测

新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期

2024-08-16

8月13日，新洁能发布公告称，拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”项目达到预定可使....

半导体封测碳化硅氮化镓

功率器件

清溢光电拟募资12亿元投建高端半导体掩膜版基地等

2024-08-16

近日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用....

半导体半导体材料

材料/设备

突发停电！这家存储大厂部分机台停运，晶圆受损

2024-08-15

8月13日下午，中国台湾地区新北市大雷雨造成停电，存储器大厂南亚科工厂传出停电约20分钟，但启动不断电系统（UPS）后，黄...

存储器南亚科

存储器

半导体巨头出售资产！

2024-08-15

据路透社消息，全球半导体大厂英特尔在第二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份...

芯片设计英特尔 ARM

IC设计

IDAS 2024设计自动化产业峰会火热报名中-部分关键嘉宾和议题揭晓！

2024-08-15

第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23...

IC设计 IC芯片 EDA

IC设计

NEO发表最新3D X-AI芯片，新技术可取代HBM？

2024-08-15

专注于3D DRAM、3D NAND存储器厂NEO Semiconductor发表最新3D X-AI芯片技术，取代目前用于AI GPU加速器的HBM....

存储技术 3D DRAM HBM

存储器

AI加持！谷歌发布Pixel 9系列智能手机

2024-08-15

当地时间8月13日，谷歌正式发布了Pixel 9系列智能手机，搭载谷歌最新的自研处理器Tensor G4，并配备了由Gemini AI提供支持的先进A...

谷歌pixel 谷歌手机谷歌

智能终端

凯世通斩获三家12英寸晶圆厂离子注入机采购订单

台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装

新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期

清溢光电拟募资12亿元投建高端半导体掩膜版基地等

突发停电！这家存储大厂部分机台停运，晶圆受损

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