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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-11-01
据韩媒最新报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这或许标志着这家三星电子在先进半...
三星 ASML 光刻机
材料/设备
10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司....
晶圆 英飞凌 功率半导体
制造/封测
迈入下半年，上海发展集成电路步伐愈发坚定，接连颁布新政策，并在人才引进、集成电路平台建设多方面发力....
集成电路 IC芯片
IC设计
MTS2025存储产业趋势峰会将于11月20日（周三）在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行....
芯片 晶圆代工 半导体存储器
存储器
近日，日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营业收入1601.05亿新台币，同比增长4%；净利润为96.66亿新台币，同比增加10%...
半导体封测 日月光半导体
10月30日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划....
半导体材料 碳化硅
10月31日，据icpc官网，华为创始人兼CEO任正非与ICPC（国际大学生程序设计竞赛）主席、教练及获奖选手座谈会纪要曝光，座谈时间是今年10月1....
集成电路 半导体制造
AI
2024-10-31
近日，据长飞先进武汉基地相关负责人介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月起设备进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月量...
半导体 IC制造 碳化硅
功率器件
前段时间市场热论，EDA新贵Altair Engineering的最终归属将会花落谁家，当时的竞选者，不仅包含美国电脑软件上市公司PTC...
IC设计 西门子 EDA
NAND FLASH ( 2026/8/3 18:41:44 )
DRAM ( 2026/8/3 18:41:44 )
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