半导体新闻资讯-第369页-全球半导体观察

这个12英寸晶圆厂，50亿欧元补贴进账

2024-08-21

8月20日，欧盟委员会依据欧盟国家援助规则，批准了一项50亿欧元的德国补助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂....

台积电晶圆代工晶圆

制造/封测

存储产业变革的风吹到了SSD

2024-08-21

AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇，DRAM领域HBM需求与日俱增，而在NAND Flash领域，SSD关注度持续上升，推....

存储器 SSD SSD固态硬盘

存储器

传佰维存储与FADU公司合作

2024-08-21

近日，据媒体报道，佰维存储与FADU公司签署了战略合作谅解备忘录，双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案....

存储器佰维存储

存储器

富士通半导体存储解决方案公司宣布更名为RAMXEED

2024-08-21

8月20日，富士通半导体存储器解决方案株式会社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）宣布，自2...

存储器半导体存储器存储技术

存储器

苏州科阳二期工程项目封顶，预计2024年底建设完工

2024-08-21

8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行....

封装测试晶圆封装

制造/封测

上海天岳、晶合光电等14家重点项目落地签约，合计投资额288亿元

2024-08-21

据上海临港消息，8月19日，东方芯港五周年大会在临港会议中心举行。活动现场上，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体....

集成电路 IC制造射频器件

制造/封测

国家火炬中心固安半导体产业基地揭牌运营

2024-08-21

据固安融媒消息，8月20日，国家火炬中心固安半导体产业基地正式开园。基地是在第一批国家火炬特色产业基....

电子信息产业半导体产业

材料/设备

印度将推出首批AI芯片

2024-08-20

据媒体报道，印度公司Ola Electric近日宣布推出AI芯片，其中Bodhi 1、Ojas和Sarv 1三款芯片预计将于2026年上市，另一款Bo...

芯片设计 AI芯片

IC设计

突发地震，半导体大厂部分设备停运

2024-08-20

据日本气象厅发布，当地时间8月19日凌晨，日本茨城县北部接连发生两起地震：0时48分左右，茨城县北部发生4.7级地震，最大震.....

汽车芯片瑞萨电子 MCU

汽车电子

这个12英寸晶圆厂，50亿欧元补贴进账

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富士通半导体存储解决方案公司宣布更名为RAMXEED

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