注册

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

8月13日,芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶...

芯片制造 封装测试 半导体制造

制造/封测

美光将在中国台湾加码投资,或聚焦HBM

行业人士消息,美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾,将带来更进一步合作,例如在人工智能(AI)应用扮演重要角色...

芯片制造 半导体制造 美光科技

IC设计

长电科技收购晟碟半导体新进展

8月11日晚间,长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展,此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时....

存储芯片 长电科技 IC封测

制造/封测

FOPLP先进封装领域玩家+1

近日,半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前,盛美上海还推出了适用于扇出型面....

半导体设备 半导体技术 先进封装

制造/封测

清华团队发布3D DRAM存算一体架构!

近日,清华大学集成电路学院在2024 ACM/IEEE第51届年度计算机体系结构国际研讨会(ISCA)上发表了国际首款面向视觉AI大模型的....

DRAM 存储技术 3D DRAM

存储器

纳芯微终止收购昆腾微67.60%股份意向

近日,纳芯微发布公告称,公司拟收购昆腾微67.60%股份的意向协议已终止。纳芯微于2023年7月17日与....

集成电路 IC设计 模拟芯片

IC设计

上海RISC-V数字基础设施生态创新中心揭牌

据上海临港消息,8月10日,上海RISC-V数字基础设施生态创新中心(以下简称“上海RDI生态创新中心”)正式揭牌成立,并与上....

IC设计 人工智能 AI

IC设计

南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收

据浦口发布消息,近日,浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收备案....

半导体 集成电路 半导体封测

制造/封测

江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌

8月8日,江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行...

半导体设备 IC封装

材料/设备