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半导体行业出现六项合作案!

自半导体行业复苏信号释出后,业界布局不断,其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影,涉及晶圆代工、第三代....

晶圆代工 芯片设计 第三代半导体

制造/封测

今年这七座晶圆厂或延期建设

近两年,半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响,英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大....

三星 台积电 英特尔

制造/封测

Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

5月30日,芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G...

台积电 GPU CPU

IC设计

南亚科:首款1Cnm制程DRAM内存产品16Gb DDR5明年初试产

据中国台湾中时新闻网报道,南亚科在29日的年度股东常会上表示,其首款1C nm制程DRAM内存产品16Gb DDR5颗粒将于明年初....

DRAM 南亚科 DDR5

存储器

宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目进入生产阶段

据华之安产业消息,5月28日,宇泉半导体有限公司(以下简称“宇泉半导体”)在保定高新区正式揭牌,标志着宇泉半导体年产165....

功率半导体 碳化硅

功率器件

科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm....

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

国产28纳米FPGA流片

珠海錾芯半导体有限公司(以下简称“珠海錾芯”)近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架....

FPGA 国产芯片

IC设计

同增37.2%,1-4月中国集成电路产量1354亿块

5月29日,工信部公布的数据显示,2024年1-4月,我国电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,行业整体增势明显,其中....

智能手机 集成电路 先进制造业

IC设计

目标吸引逾1000亿美元投资,马来西亚公布国家半导体战略

当地时间5月28日,马来西亚公布了一项国家半导体战略(National Semiconductor Strategy,简称NSS),旨在推动该国半导体...

半导体

制造/封测