半导体新闻资讯-第419页-全球半导体观察

上海天岳、晶合光电等14家重点项目落地签约，合计投资额288亿元

2024-08-21

据上海临港消息，8月19日，东方芯港五周年大会在临港会议中心举行。活动现场上，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体....

集成电路 IC制造射频器件

制造/封测

国家火炬中心固安半导体产业基地揭牌运营

2024-08-21

据固安融媒消息，8月20日，国家火炬中心固安半导体产业基地正式开园。基地是在第一批国家火炬特色产业基....

电子信息产业半导体产业

材料/设备

印度将推出首批AI芯片

2024-08-20

据媒体报道，印度公司Ola Electric近日宣布推出AI芯片，其中Bodhi 1、Ojas和Sarv 1三款芯片预计将于2026年上市，另一款Bo...

芯片设计 AI芯片

IC设计

突发地震，半导体大厂部分设备停运

2024-08-20

据日本气象厅发布，当地时间8月19日凌晨，日本茨城县北部接连发生两起地震：0时48分左右，茨城县北部发生4.7级地震，最大震.....

汽车芯片瑞萨电子 MCU

汽车电子

一批先进封装项目蓄势待发！

2024-08-20

近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖....

晶圆半导体产业先进封装

制造/封测

事关集成电路，上海再出重拳

2024-08-20

近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司（以下简称“上海集成电路产投基金二期”）大幅增资的消息引发半导体业高度关注....

集成电路半导体产业

IC设计

万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议

2024-08-20

8月16日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）在苏州纳米城举办的国....

半导体设备第三代半导体

材料/设备

东芯股份拟2亿元增资砺算科技，进军GPU芯片设计领域

2024-08-20

8月19日，东芯股份发布晚间公告称，公司拟通过自有资金2亿元，向砺算科技（上海）有限公司（下简称“上海砺算”）增资，认购....

存储芯片芯片设计 GPU

存储器

利扬芯片子公司与叠铖光电签署战略合作协议

2024-08-20

8月9日，利扬芯片发布公告称，全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司（以下简称“光瞳芯”）与上海叠铖光电科....

芯片利扬芯片

IC设计

上海天岳、晶合光电等14家重点项目落地签约，合计投资额288亿元

国家火炬中心固安半导体产业基地揭牌运营

印度将推出首批AI芯片

突发地震，半导体大厂部分设备停运

一批先进封装项目蓄势待发！

事关集成电路，上海再出重拳

万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议

东芯股份拟2亿元增资砺算科技，进军GPU芯片设计领域

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