半导体新闻资讯-第422页-全球半导体观察

半导体巨头出售资产！

2024-08-15

据路透社消息，全球半导体大厂英特尔在第二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份...

芯片设计英特尔 ARM

IC设计

IDAS 2024设计自动化产业峰会火热报名中-部分关键嘉宾和议题揭晓！

2024-08-15

第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23...

IC设计 IC芯片 EDA

IC设计

NEO发表最新3D X-AI芯片，新技术可取代HBM？

2024-08-15

专注于3D DRAM、3D NAND存储器厂NEO Semiconductor发表最新3D X-AI芯片技术，取代目前用于AI GPU加速器的HBM....

存储技术 3D DRAM HBM

存储器

AI加持！谷歌发布Pixel 9系列智能手机

2024-08-15

当地时间8月13日，谷歌正式发布了Pixel 9系列智能手机，搭载谷歌最新的自研处理器Tensor G4，并配备了由Gemini AI提供支持的先进A...

谷歌pixel 谷歌手机谷歌

智能终端

氮化镓外延厂瑞典企业SweGaN宣布已开始出货

2024-08-15

8月13日，瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进网....

半导体材料功率半导体氮化镓

功率器件

华实半导体项目一期进入收尾阶段

2024-08-15

据浏阳日报消息，近日，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期已全面进入收尾阶段，装饰装修及室外园林正在收边收....

半导体设备半导体材料

材料/设备

晶合集成发布2024半年报

2024-08-14

上半年该公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归属于上市公司股东...

晶圆代工

制造/封测

国内一存储晶圆级封测项目动工！

2024-08-14

据东莞日报报道，8月9日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目动工仪式...

晶圆封装佰维存储先进封装

制造/封测

我国存储技术突破！

2024-08-14

近日，复旦大学和清华大学团队在存储芯片上创下新突破。复旦团队研发超快闪存集成工艺，可实现20纳秒超快编程、10年非易失....

存储器存储技术国产芯片

存储器

半导体巨头出售资产！

IDAS 2024设计自动化产业峰会火热报名中-部分关键嘉宾和议题揭晓！

NEO发表最新3D X-AI芯片，新技术可取代HBM？

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国内一存储晶圆级封测项目动工！

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