半导体新闻资讯-第422页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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20亿元！重庆新陵微生产基地预计9月试产

2024-05-28

据涪陵发布消息，5月24日，在涪陵高新区（综保区）电子信息标准化厂房A栋，重庆新陵微电子有限公司....

晶圆制造功率半导体

三星否认HBM3E品质问题，声明巧妙回避

2024-05-28

有报导称，三星的高频宽存储器（HBM）产品因过热和功耗过大等问题，未能通过Nvidia品质测试，三星对此否认。韩媒Business....

三星内存 HBM

神盾集团旗下芯鼎科技与AI方案商达成设计委托合作，正式跨入ASIC设计市场

2024-05-28

近日，神盾集团旗下IC 设计厂商宣布，与日本领先的AI方案商达成设计委托合作，将委托芯鼎科技采用ISP Solution SoC系统芯片方....

芯片设计 IC设计 AI芯片

3440亿元！大基金三期成立

2024-05-28

据工商注册信息显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于2024年5月24日正式注册成立....

半导体芯片大基金

芯联集成8英寸SiC工程批下线

2024-05-28

5月27日，芯联集成宣布，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线。工程批是指芯片设计企业为了测试和验证新....

功率半导体碳化硅

上海新政发布，人工智能、算力芯片等被提及

2024-05-27

近日，上海市嘉定区人民政府印发《嘉定区进一步推进新型基础设施建设行动方案（2024-2026年）》（以下简称“《行动方....

芯片人工智能

首次实现，中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片

2024-05-27

据光明日报报道，中国科研团队首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。北京大学团队与合作者通过结合....

芯片设计芯片技术

350nm，俄罗斯光刻机制造完成

2024-05-27

5月25日消息，据外媒报道称，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克指....

半导体设备光刻机

即将实施！两项集成电路国家标准正式发布

2024-05-27

近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计....

集成电路芯片 IC封装

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