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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-08-20
近日，国内直写光刻设备制造商芯碁微装宣布，其MLF系列设备首次出口至日本。此次出口标志着芯碁微装在全球化战略上迈出了....
半导体设备 光刻机
材料/设备
2024-08-19
8月18日，据路透社等外媒报道，韩国芯片制造商Rebellions和Sapeon Korea宣布，双方已经正式签订合并协议....
芯片设计 AI芯片
IC设计
近日，北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中，北大研究团队在通用伊辛机的构建....
集成电路 芯片技术
正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三...
碳化硅 第三代半导体
功率器件
近期半导体行业喜事连连，8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸....
芯片
制造/封测
近期，晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标志着...
合肥晶合 传感器 图像传感器
AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证....
半导体芯片 IC芯片 半导体产业
台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼，该厂位于德国德勒斯登....
台积电 晶圆代工 晶圆制造
业界人士指出，半导体厂商投片量（如生产存储器时，使用的硅晶圆数量）确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告...
半导体硅片 半导体材料 半导体制造
NAND FLASH ( 2026/8/3 18:41:44 )
DRAM ( 2026/8/3 18:41:44 )
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