半导体新闻资讯-第421页-全球半导体观察

工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关

2024-05-29

近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计....

存储芯片芯片技术

IC设计

多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！

2024-05-29

近日，多个第三代半导体项目动态再刷新，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线；南砂晶圆与中机新材展开合作；士兰微总投资超百....

功率半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

X-Fab和Soitec将在美国得州展开合作，聚焦碳化硅功率器件

2024-05-29

近日，Soitec宣布，将与纯晶圆代工厂X-Fab开始合作，在X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供Soitec的SmartSiC技术用于生产...

晶圆功率半导体碳化硅

功率器件

甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目

2024-05-29

5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资....

IC封测先进封装

制造/封测

存储龙头计划兴建新工厂！

2024-05-29

近期，日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片，美光计划投入约51亿美元....

存储器美光科技

存储器

李强会见三星李在镕，呼吁中韩企业深化人工智能合作

2024-05-28

当地时间5月26日下午，国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国三星集团会长李在镕....

三星人工智能 AI

IC设计

国家大基金三期正式发布！3440亿元将力挺半导体哪些领域？

2024-05-28

据企查查及国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日....

半导体集成电路大基金

制造/封测

联芸科技闯关科创板

2024-05-28

近日，上交所更新了联芸科技（杭州）股份有限公司招股书上会稿与第二轮审核问询回复，并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议...

SSD 存储芯片芯片设计

存储器

业界预测：LPDDR6的带宽将增加一倍以上？

2024-05-28

当前低功耗问题仍是业界关心重点。根据国际能源署(IEA)最近报告显示，考虑到谷歌平均每次搜索需要0.3Wh，OpenAI的ChatGPT....

内存存储技术

存储器

工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关

多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！

X-Fab和Soitec将在美国得州展开合作，聚焦碳化硅功率器件

甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目

存储龙头计划兴建新工厂！

李强会见三星李在镕，呼吁中韩企业深化人工智能合作

国家大基金三期正式发布！3440亿元将力挺半导体哪些领域？

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