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国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产

据广东省工业和信息厅官网消息,6月28日,增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增....

智能制造 晶圆制造 传感器

制造/封测

聚链成群,展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航!

深圳国际电子元器件及物料采购展览会(简称:ES SHOW)将于2024年11月6日-8日在深圳国际会展中心(宝安)再次....

集成电路 新能源汽车 电子元器件

被动元件

成本可降低10%,日本推碳化硅衬底新技术

据日经中文网报道,日本中央硝子(Central Glass)开发出了用于功率半导体材料“碳化硅(SiC)”衬底的新制造技术....

半导体材料 碳化硅

材料/设备

国家奖项公布:华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜

近日,全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开,会上揭晓了2023年度国家科学技术奖,共评选出250个项目,包....

集成电路 华润微电子 士兰微电子

制造/封测

全球三大存储厂“你追我赶”

6月28日,美光科技宣布,公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局....

三星 半导体存储器 美光科技

存储器

议程发布!第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕

7月12-13日,由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,通富微电子股份有限公司(国家集成电路封测产业链技术创新战略....

集成电路 半导体封测 IC芯片

制造/封测

总投资30亿元,盘古半导体板级封测项目动工

据浦口经开区消息,6月30日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该...

半导体 华天科技 半导体封测

制造/封测

半导体巨头:2025年碳化硅将全面升级为8英寸

6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计....

意法半导体 碳化硅

功率器件

存储大厂铠侠公布蓝图:2027年实现1000层3D NAND堆叠

近日,据媒体报道,日本存储芯片厂商铠侠公布了3D NAND闪存发展蓝图,目标2027年实现1000层堆叠....

存储器 NAND Flash 铠侠

存储器