2024-07-01
7月12-13日,由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,通富微电子股份有限公司(国家集成电路封测产业链技术创新战略....
2024-07-01
6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计....
2024-06-28
近日,据媒体报道,日本存储芯片厂商铠侠公布了3D NAND闪存发展蓝图,目标2027年实现1000层堆叠....
2024-06-28
据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发....