半导体新闻资讯-第453页-全球半导体观察

117家“大模型”成功备案，人民网解读中国AI大模型产业发展趋势

2024-04-10

当代AI大模型已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎，发展潜力大、应用前景广。当代AI产业在大模型...

芯片设计 AI

数据中心/服务器

英特尔正式发布人工智能芯片Gaudi 3

2024-04-10

近期，英特尔正式发布了最新的人工智能芯片Gaudi 3。英特尔表示，新款Gaudi 3芯片在能效方面表现卓越，采用5nm工艺，带宽是前代Gau...

英特尔人工智能

IC设计

两家大厂共建芯片封测中心

2024-04-10

近期，英飞凌与安靠宣布深化合作伙伴关系，双方将在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测试中心...

半导体封测晶圆制造

制造/封测

投资70亿美元，韩国力争全球第三大AI强国

2024-04-10

为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元...

AI

IC设计

这项GaN晶圆代工服务将在韩国启动

2024-04-10

据韩媒报道，近日，韩国电子通信研究院（ETRI）宣布将启动150nm氮化镓（GaN）半导体本土代工试点服务。4月4日，ETRI公布了根据科学与信...

氮化镓第三代半导体

材料/设备

美光科技推出车规级固态硬盘

2024-04-10

美光表示其4150AT车规级固态硬盘已向汽车厂商出样，可以最多与四个SoC连接，为软件定义的智能车辆集中存储

固态硬盘

存储器

Wolfspeed德国8英寸SiC晶圆厂或推迟到2025年开建

2024-04-10

该晶圆厂可能要到2025年才会举行奠基仪式，并计划于2027年开始生产...

碳化硅

功率器件

第十二届中国电子信息博览会深圳开幕专精特新引领新浪潮

2024-04-09

4月9日，第十二届中国电子信息博览会（简称电博会，CITE 2024）在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越，数创未来”为主题...

集成电路存储芯片半导体芯片

IC设计

官宣！2nm工艺，全球再添一座晶圆厂

2024-04-09

最新消息是，晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。4月8日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，计划在美国亚...

台积电晶圆代工 IC制造

制造/封测

117家“大模型”成功备案，人民网解读中国AI大模型产业发展趋势

英特尔正式发布人工智能芯片Gaudi 3

两家大厂共建芯片封测中心

投资70亿美元，韩国力争全球第三大AI强国

这项GaN晶圆代工服务将在韩国启动

美光科技推出车规级固态硬盘

Wolfspeed德国8英寸SiC晶圆厂或推迟到2025年开建

第十二届中国电子信息博览会深圳开幕专精特新引领新浪潮

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