2024-06-28
据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发....
2024-06-28
SK海力士表示:“公司业界率先将PCB01适用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技术,以显著提升数据处理速度等性能。继HBM等超高性能DRAM后,...
2024-06-27
据媒体报道,硅谷人工智能(AI)芯片初创公司Etched表示,已在A轮融资中筹集1.2亿美元,该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片...
2024-06-27
Entegris已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片与科学法案》,美国商务部将向Entegris提供高达7500...