半导体新闻资讯-第453页-全球半导体观察

半导体产业2nm晶圆厂+1

2024-06-28

6月27日，中国台湾经济部投资审议会通过了台积电两项增资案：为因应当地客户需求成长、强化与客户间的策略关系等，台积电申请分别以....

台积电晶圆制造

制造/封测

2亿美元，安世半导体德国基地扩产

2024-06-28

6月27日，半导体制造商Nexperia（安世半导体）宣布，计划投资2亿美元（约合人民币14.5亿元）开发碳化硅（SiC）和氮化镓....

安世半导体碳化硅氮化镓

功率器件

传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

2024-06-28

据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发....

内存美光科技 HBM

存储器

4个功率半导体项目落地湖南株洲

2024-06-28

6月24日，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第八届发展战略高峰论坛在株洲举行。会上，4个功率半导体项....

功率半导体碳化硅

功率器件

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

2024-06-28

SK海力士表示：“公司业界率先将PCB01适用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技术，以显著提升数据处理速度等性能。继HBM等超高性能DRAM后，...

SK海力士 SSD固态硬盘 AI芯片

存储器

浙江富乐德传感技术建设项目封顶

2024-06-28

据上海申和投资消息，6月23日，浙江富乐德传感技术建设项目封顶。该项目是继中欣晶圆项目、富乐德半导体产业项目之后...

传感器半导体技术

制造/封测

比B200快10倍？AI芯片初创公司叫阵英伟达

2024-06-27

据媒体报道，硅谷人工智能（AI）芯片初创公司Etched表示，已在A轮融资中筹集1.2亿美元，该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片...

AI芯片人工智能

IC设计

半导体制造厂“下车”，美国芯片补助风向变了？

2024-06-27

Entegris已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片与科学法案》，美国商务部将向Entegris提供高达7500...

半导体芯片半导体材料

材料/设备

1.5亿美元，这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权

2024-06-27

晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产...

晶圆代工世界先进

制造/封测

半导体产业2nm晶圆厂+1

2亿美元，安世半导体德国基地扩产

传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

4个功率半导体项目落地湖南株洲

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

浙江富乐德传感技术建设项目封顶

比B200快10倍？AI芯片初创公司叫阵英伟达

半导体制造厂“下车”，美国芯片补助风向变了？

1.5亿美元，这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权

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