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芯动半导体与意法半导体签署碳化硅(SiC)战略合作协议

3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅(SiC)战略合作协议。作为长城汽车生态体系成员,芯动半导体....

意法半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

同光股份SiC衬底和粉体项目通过验收

近日,河北同光半导体股份有限公司(以下简称“同光股份”)旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

全球再增一座新工厂

3月11日,意大利工业部周一表示,根据政府支持的协议,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约35亿美元)...

半导体 芯片制造

制造/封测

370亿项目搬入光刻机

3月11日,广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(以下简称“增芯项目”)迎来工厂最核心....

晶圆 传感器 光刻机

制造/封测

总投资1228亿元,湖南发布电子信息制造业50个重点项目

近日,湖南省工业和信息化厅发布2024年电子信息制造业重点项目名单,50个项目入选。据悉,项目主要分布在新型显示、智能终端...

电子信息产业 半导体产业 先进制造业

制造/封测

泓浒半导体—泓桥基地项目开工建设

3月11日,泓浒半导体宣布其泓桥基地项目开工建设。该项目有助于泓浒半导体继续扩大研发规模,加速核心技术迭代...

半导体设备 晶圆

材料/设备

收藏!第十八届慕尼黑上海光博会展商名单及亮点揭秘!

慕尼黑上海光博会即将在2024年3月20-22日登陆上海新国际博览中心W1-W5、OW6、OW7、OW8馆召开!本次展会将汇聚光电技...

半导体产业 半导体技术

IC设计

传三星扩大采用索尼图像传感器,台积电熊本厂或受益

韩国媒体ETNews报导,三星手机可能使用更多SONY图像传感器,SONY半导体解决方案公司也计划将部分相机传感器生产线从日本....

三星 传感器 索尼

制造/封测

广州增芯项目搬入光刻机,准备调试投产

3月11日,广州增芯科技有限公司(以下简称“增芯科技”)宣布12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城...

芯片 传感器

制造/封测