New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-03-13
3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅(SiC)战略合作协议。作为长城汽车生态体系成员,芯动半导体....
意法半导体 碳化硅 第三代半导体
功率器件
近日,河北同光半导体股份有限公司(以下简称“同光股份”)旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收...
半导体材料 碳化硅
材料/设备
2024-03-12
3月11日,意大利工业部周一表示,根据政府支持的协议,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约35亿美元)...
半导体 芯片制造
制造/封测
3月11日,广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(以下简称“增芯项目”)迎来工厂最核心....
晶圆 传感器 光刻机
近日,湖南省工业和信息化厅发布2024年电子信息制造业重点项目名单,50个项目入选。据悉,项目主要分布在新型显示、智能终端...
电子信息产业 半导体产业 先进制造业
3月11日,泓浒半导体宣布其泓桥基地项目开工建设。该项目有助于泓浒半导体继续扩大研发规模,加速核心技术迭代...
半导体设备 晶圆
慕尼黑上海光博会即将在2024年3月20-22日登陆上海新国际博览中心W1-W5、OW6、OW7、OW8馆召开!本次展会将汇聚光电技...
半导体产业 半导体技术
IC设计
韩国媒体ETNews报导,三星手机可能使用更多SONY图像传感器,SONY半导体解决方案公司也计划将部分相机传感器生产线从日本....
三星 传感器 索尼
3月11日,广州增芯科技有限公司(以下简称“增芯科技”)宣布12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城...
芯片 传感器
NAND FLASH ( 2026/5/14 19:58:02 )
DRAM ( 2026/5/14 19:58:02 )