半导体新闻资讯-第479页-全球半导体观察

三星HBM3E没过英伟达验证，原因与台积电有关

2024-05-17

外媒报导，三星至今未通过英伟达验证，是卡在台积电。身为英伟达数据中心GPU制造和封装厂，台积电也是英伟达验证重要参...

三星内存 HBM

存储器

芝奇推出Ripjaws M5焰刃RGB DDR5高效能内存

2024-05-16

2024年5月16日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布推出Ripjaws M5 焰刃 RGB DDR5高效能内存，此系列......

半导体存储器芝奇国际 DDR5

存储器

多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？

2024-05-16

5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化....

半导体设备科创板

材料/设备

这家日本电子巨头考虑出售半导体业务！

2024-05-16

近日，日本面板大厂夏普公布财报，因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布，生产电视用大尺寸液晶面....

半导体传感器

制造/封测

第三代半导体SiC动态涌现！

2024-05-16

近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。另外晶升股....

碳化硅第三代半导体化合物半导体

功率器件

存储大厂扭亏为盈，景气市况能否持续？

2024-05-16

5月15日，铠侠公布截至2024年3月31日的2023财年第四季度财报，此前三星、SK海力士、美光与西部数据均已公布今年最新财报.....

NAND Flash 存储芯片铠侠

存储器

谷歌第六代TPU芯片发布

2024-05-16

5月15日，谷歌在Google I/O 2024开发者大会上推出第六代 TPU Trillium，面向生成式人工智能模型。谷歌称它是迄今为止性能最.....

芯片设计 AI芯片谷歌

IC设计

中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化

2024-05-16

据科技日报报道，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”核心部件——高密度微波互连模组在安徽合肥完成重大突破...

量子计算机新一代信息技术产业

材料/设备

8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

2024-05-16

根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于....

半导体材料碳化硅

材料/设备

三星HBM3E没过英伟达验证，原因与台积电有关

芝奇推出Ripjaws M5焰刃RGB DDR5高效能内存

多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？

这家日本电子巨头考虑出售半导体业务！

第三代半导体SiC动态涌现！

存储大厂扭亏为盈，景气市况能否持续？

谷歌第六代TPU芯片发布

中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化

8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

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