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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-02-26
亚德诺半导体（ADI）日前宣布，已与晶圆代工大厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司...
台积电 晶圆代工 ADI
制造/封测
近期，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备...
SK海力士 美光科技 HBM
存储器
2月24日，“ 时代全芯存储技术股份有限公司”官微消息，经淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华杰芯创集...
存储芯片 晶圆制造
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项...
晶圆 半导体产业 半导体元器件
据甘肃三轮消息，2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县举行...
晶圆 晶圆制造
2月22日，时创意完成股份制改造，经市场监督管理局核准，正式更名为「深圳市时创意电子股份有限公司」。公司更名后，业务主...
SSD固态硬盘 存储芯片
据“顺义科创”消息，2月22日，第三代等先进半导体标准化厂房二期项目复工。目前，该项目正在进行土方和基础施工，预计年底...
半导体 第三代半导体
功率器件
2月23日，证监会披露了国泰君安关于南京捷希科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告...
芯片设计 功率半导体 射频器件
2月24日，苏州智程半导体总部项目正式举行开业仪式，项目位于巴城镇。总投资5亿元，公司致力于半导体行业工艺设...
半导体 半导体设备
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/5/14 19:58:02 )
DRAM ( 2026/5/14 19:58:02 )
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