半导体新闻资讯-第477页-全球半导体观察

总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用

2024-02-29

据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一...

碳化硅第三代半导体

材料/设备

35亿元，山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工

2024-02-29

菏泽市牡丹区吴店镇消息显示，2月26日，吴店镇举办2024年春季吴店镇省重点项目建设现场推进会暨砷化镓半导体晶片项目开工奠基仪式...

砷化镓第三代半导体

材料/设备

硅晶圆厂环球晶：2024年市场有望逐步复苏

2024-02-28

2月27日，硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元新台币，同比下降...

硅晶圆环球晶圆

制造/封测

注册资本1亿元，紫光集团成都成立闪芯科技公司

2024-02-28

近日，天眼查显示，紫光闪芯科技（成都）有限公司成立，注册资本1亿元，法定代表人法定代表人，经营范围包含：集成电路设计...

闪存芯片芯片设计

IC设计

新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产？

2024-02-28

2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆...

电子元器件化合物半导体

功率器件

晶圆代工：1nm芯片将至？

2024-02-28

生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm...

晶圆代工英特尔先进制程

制造/封测

MWC 2024，华为、联发科、荣耀、联想、中兴通讯亮相哪些重磅产品

2024-02-28

2024年世界移动通信大会（MWC）于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办，从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品...

华为通信芯片新一代信息技术产业

通信

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM

2024-02-28

2024年2月27日，三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的...

DRAM 三星 HBM

存储器

艾森股份集成电路材料测试中心投用

2024-02-28

据金千灯消息，2月26日，艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。总投资约4.5亿元，占地约10亩，新建两栋6层....

集成电路半导体材料 IC测试

材料/设备

总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用

35亿元，山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工

硅晶圆厂环球晶：2024年市场有望逐步复苏

注册资本1亿元，紫光集团成都成立闪芯科技公司

新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产？

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