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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-05-20
据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目....
华天科技 IC封测
制造/封测
2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式.....
晶圆 IC封装
2024-05-17
近日，蔚来旗下又一款搭载SiC技术的车型正式发布，这便是其全新品牌乐道的首款车型L60。据悉，乐道全域采用900V高压架构，包....
新能源汽车 碳化硅
功率器件
5月16日，日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心....
大数据 AI芯片
IC设计
5月17日消息，据广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜介绍，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元....
半导体 集成电路 第三代半导体
本周晶圆代工领域消息不断：台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓；EUV光刻机再次受到关注，英特尔与台积电面....
台积电 晶圆代工 EUV光刻机
据媒体报道，近日，本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录，将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术....
芯片设计 IBM 汽车芯片
汽车电子
据中央广电总台央视新闻客户端报道，当地时间5月15日下午，台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸，造成至少1人重....
台积电 晶圆代工 芯片制造
据扬州经济技术开发区消息，5月15日，在扬州经开区智谷大厦，国创芯科技（江苏）有限公司正式开业，本次活动吸引了存储产业....
集成电路 存储芯片 SSD控制器
存储器
NAND FLASH ( 2026/8/5 18:38:32 )
DRAM ( 2026/8/5 18:38:32 )
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