半导体新闻资讯-第478页-全球半导体观察

AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片

2024-02-28

当地时间2月27日，AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进...

芯片设计 AI芯片

IC设计

佰维存储最新财报公布

2024-02-28

2024年2月23日，佰维存储发布业绩快报称，2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元，上年同期净利润7121.87万元...

存储芯片佰维存储

存储器

英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机

2024-02-27

根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展...

三星晶圆代工英特尔

制造/封测

AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注

2024-02-27

近期，台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式，其表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI人士告诉他需要的不...

台积电 AI芯片人工智能

IC设计

12起半导体并购案新进展！

2024-02-27

据全球半导体观察不完全统计，今年以来半导体行业共发生12起并购案，其中涉及博通、英特尔、瑞萨电子、神盾股份、新思科技、思瑞....

半导体瑞萨电子博通

IC设计

长电科技子公司增资44亿元，加码车规级芯片

2024-02-27

2月23日，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有...

长电科技汽车芯片 IC封测

汽车电子

芝奇Trident Z5 RGB DDR5幻鋒戟内存再创佳绩! SAFEDISK创下SuperPi-32M超频世界纪录里程碑

2024-02-27

2024年02月26日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布旗下内存与Intel、ASUS ROG旗舰产品共同创下崭...

内存芝奇国际 DDR5

存储器

Arm带来AI基础设施关键技术，新一代Neoverse CSS N3和CSS V3

2024-02-27

2024年2月22日，Arm召开技术媒体沟通会，宣布推出两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm® Neoverse™计算子系统...

大数据 ARM架构 AI

数据中心/服务器

台积电熊本二厂日本再获补贴，最高7320亿日元

2024-02-26

据外媒消息，2月23日消息，日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元（约合人民币350亿元）...

台积电晶圆代工

制造/封测

AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片

佰维存储最新财报公布

英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机

AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注

12起半导体并购案新进展！

长电科技子公司增资44亿元，加码车规级芯片

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