半导体新闻资讯-第480页-全球半导体观察

晶盛机电：1000kg级蓝宝石成功问世

2024-05-16

5月14日，晶盛机电宣布，其子公司晶环电子1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世，再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录...

半导体材料晶盛机电

材料/设备

聚焦碳化硅，两大厂商联手深化功率半导体业务合作

2024-05-15

据外媒报道，在罗姆近日召开的财务业绩发布会上，公司总裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业....

功率半导体碳化硅

功率器件

近60家IC企业！江苏2024年度首批专精特新中小企业名单公布

2024-05-15

近日，江苏省工业和信息化厅公示了《江苏省2024年度专精特新中小企业(第一批）名单》。根据名单不完全统计，本次南京、苏州....

集成电路 IC设计 IC芯片

IC设计

“芯庐州”集成电路产业园一期封顶

2024-05-15

据庐阳发布消息，近日，“芯庐州”集成电路产业园一期所有多层厂房主体结构均完成封顶。相关负责人称，项目预计于今年11月完....

集成电路 IC

IC设计

自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室揭牌

2024-05-15

据合肥发布消息，5月13日，“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上，自旋芯片研发与制造安徽省重点实验...

芯片制造芯片设计

制造/封测

“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动

2024-05-15

据赛微电子消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平....

传感器 MEMS 赛微电子

制造/封测

又一SSD相关项目新进展曝光

2024-05-15

近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展....

存储器 SSD固态硬盘

存储器

三星1000层NAND目标，靠它实现？

2024-05-14

三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期，V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出，三星考虑用新“铁....

三星 NAND Flash

存储器

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最新进展！中国芯片研发乘风破浪

“芯庐州”集成电路产业园一期封顶

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“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动

又一SSD相关项目新进展曝光

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