半导体新闻资讯-第482页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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集成电路被划重点，山东多个“十大”行动计划公布

2024-05-13

5月11日，山东省政府发布关于印发“十大创新”“十强产业”“十大扩需求”行动计划（2024—2025年）的通知，其中，集成电路...

集成电路 IC制造新一代信息技术产业

江苏华天、中车时代、拓荆科技等一批半导体项目迎最新进展！

2024-05-13

近日，半导体行业封测、IC设计、设备等多领域传来进展，包括江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目、中车时代项目、腾讯粤港澳....

华天科技集成电路晶圆封装

6.19，2024集邦咨询半导体产业高层论坛重磅来袭！

2024-05-13

TrendForce集邦咨询将于6月19日在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Semin...

存储芯片 AI芯片半导体产业

宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设

2024-05-13

据石嘴山发布消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工...

半导体晶圆半导体制造

Arm明年春季将开发AI芯片！计划2025年秋季开始量产

2024-05-13

软银集团旗下全球IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门，目标2025年春季之前开发AI芯片原型产品，而大规模生产将由合约制....

半导体 AI芯片 ARM

ISEDA 2024在西安盛大开幕！

2024-05-13

5月11日上午，ISEDA 2024开幕式及大会主旨报告举行，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃致开幕辞....

集成电路 IC设计 EDA

江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶

2024-05-13

据南京市发展和改革委员会官微消息，近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶...

华天科技集成电路 IC封测

前4月中国集成电路出口额同增23.5%

2024-05-11

近日（5月9日），中国海关公布了2024年前4月（1-4月）全国进出口重点商品量值表（人民币）....

半导体智能手机集成电路

河北雄安高新区半导体传来最新消息！

2024-05-11

今年是河北雄安新区设立7周年。据雄安发布最新消息，回顾2023年，雄安新区实现高新技术企业入库323家、较2022年增长47%....

集成电路 IC芯片半导体产业

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