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All in AI!魅族宣布停止传统智能手机新项目

2024 年 2 月 18 日,魅族科技官方宣布,决定 All in AI,将停止传统「智能手机」新项目,全力投入「明日设备」AIFor New Ge...

AI芯片 人工智能 魅族手机

数据中心/服务器

珠海高新区:年内形成半导体与集成电路等4个百亿级战略性新兴产业集群

据珠海高新区消息,2月18日,在珠海市高质量发展大会上,珠海高新区党工委书记赵适剑指出:“2024年,珠海高新区地区生...

集成电路 芯片设计 晶圆制造

制造/封测

传高合汽车官宣停产6个月

市场消息称,2月18日高合汽车在内部大会上宣布,即日起将停工停产6个月。2月18日前高合汽车正常发放员工工资,3月15日之前留职员工仅发放基本...

汽车电子 汽车芯片

汽车电子

广东省集成电路产业发展进入快车道!比亚迪王传福、粤芯陈卫这样说

2月18日,广东省高质量发展大会在深圳召开。在高质量发展大会上,广东省科技厅党组书记龚国平表示,将坚定不移把创新落在企业上、产业上、发展上。发挥应.....

集成电路 粤芯半导体 比亚迪半导体

制造/封测

英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链

近日,化合物半导体应用 (CSA) Catapult披露消息,英国想要通过一个名为ORanGaN项目,来构建一个全新的主权供应链,专注于研发5G通信的...

功率半导体 氮化镓 第三代半导体

功率器件

台积电熊本厂2月24日开幕,第二座晶圆厂已年底将开建

行业消息显示,台积电日本熊本厂JASM将于2月24日举行开幕典礼,台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家等公司高层都将出席...

台积电 芯片设计 晶圆制造

制造/封测

挑战泛林集团,东京电子2025年推新型蚀刻机,可生产超400层堆叠NAND芯片

近日,全球半导体设备龙头东京电子表示,将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备,据悉该新型蚀刻机目前正在开发中,将用于在超过400层堆叠的...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

湖南:加强集成电路、基础软件等关键技术突破

近日,在湖南省第十四届人民代表大会第二次会议上,湖南省省长毛伟明作政府工作报告提出:培育壮大新兴产业。加快融合化集群化发展,打造一批根植...

集成电路 半导体制造

材料/设备

银邦股份精整智能制造基地等三个项目签约落地无锡高新区

2月18日,银邦股份精整智能制造基地项目、复合材料研究院项目及贸易总部项目签约落地无锡高新区。据悉,银邦金属复合材...

智能制造 半导体材料

制造/封测