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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-05-10
继台积电、三星、力积电之后，中芯国际、华虹半导体、格芯、联电几家晶圆代工厂于近期分别公布了其最新财报。从整体收入来....
中芯国际 华虹半导体 格芯
制造/封测
据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高....
集成电路 IC制造 半导体材料
材料/设备
近日，网传华为花粉俱乐部里传出消息，华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山...
手机芯片 华为
通信
据天津高新区消息，近日，赛迪半导体（深圳）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）正式迁址落户至天津滨海高新区，更名为赛迪....
半导体 IC设计
IC设计
2024年以来，SiC产业延续了2023年的火热态势，企业围绕技术研发、签单合作、投融资、IPO、产能建设等方面忙得不亦乐乎，各...
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
功率器件
2024-05-09
近日，佰维存储发布了工规级宽温LPDDR4X嵌入式存储芯片。该产品传输速率高达4266Mbps，容量覆盖2GB~8....
存储芯片 佰维存储
存储器
近日，国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年的727亿美元下滑...
晶圆 半导体材料
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展，成功开发出....
集成电路 芯片技术
据金龙湖发布消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段....
碳化硅 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/8/5 18:38:32 )
DRAM ( 2026/8/5 18:38:32 )
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