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超350个!2023年全国半导体产业项目全面开花(附全名单)

据全球半导体观察不完全统计,2023年全国半导体产业超350个项目迎来新进展,其中签约/落地项目超100个,开工/奠基项目超90个...

IC芯片 半导体产业 第三代半导体

IC设计

最高奖励1000万元!成都出台促进人工智能产业发展新政

1月18日,成都市经信局市新经济委、成都市科技局、成都市财政局、成都市地方金融监督管理局等7部门联合印发《成都市进一步...

芯片制造 人工智能

制造/封测

广东新政:打造集成电路产业集群,支持南沙补强宽禁带半导体全产业链

1月12日,《中国(广东)自由贸易试验区提升战略行动方案》(以下简称《行动方案》)印发,广东力争到2025年,进出口总额突破8000亿...

集成电路 芯片制造

功率器件

ICDIA 2024官宣! 9月我们相聚无锡

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办...

集成电路 IC设计 IC芯片

IC设计

苹果、英伟达、AMD推动,SoIC需求升温

近期媒体报道,台积电上修SoIC(系统整合单芯片)产能规划,今年底月产能将从2023年底的约2000片,跳增至5000~6000片...

AMD 英伟达 先进封装

制造/封测

2023年SiC产业链融资回顾,单笔最高135亿!

融资多寡通常被视为一个行业兴衰的标志之一,2023年全产业链融资上百起,SiC无疑正在蓬勃发展的道路上一路狂奔...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

台积电刘德音任内最后一场法说会,事关行业未来走向

台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会,此番重点颇多,台积电表示2024年营收将大幅成长超20%,并且台...

台积电 芯片制造 晶圆

制造/封测

高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约

1月17日,高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上,青岛大商电子有限公司...

半导体材料 半导体技术

材料/设备

加速碳化硅研发!晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%

1月19日,晶盛机电发布2023年度业绩预告称,预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元,同比增长50%~70%...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

材料/设备