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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-04-03
2024年3月27日,科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议,开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作....
碳化硅 第三代半导体
功率器件
2024-04-02
微星宣布,推出SPATIUM M580 FROZR,这是一款PCIe 5.0 SSD,配有一个大型的塔式散热器,还带有热管。微星表示,凭借尖端...
SSD 固态硬盘
存储器
3月26日,在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上,三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓(Ga2O3)进行...
功率半导体 氧化镓
近日,国内又一所集成电路学院——上海交通大学集成电路学院揭牌成立。《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集...
集成电路 IC芯片
IC设计
近日,据央视新闻报道,位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点....
集成电路 IC制造 积塔半导体
制造/封测
随着终端市场渐渐复苏,以及AI强势带动,半导体产业开始走出下行周期,芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中,晶圆代工是....
晶圆代工 芯片制造 英特尔
据《韩国经济日报》报道,为提高质量和产量,三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储(HBM)团队....
三星 存储芯片 HBM
4月1日,总投资10亿元的惠然科技半导体量测设备总部项目正式签约落地滨湖....
半导体设备 IC测试
材料/设备
据南充日报报道,3月31日,2024中国产业转移发展对接活动(四川)在成都开幕。现场签约广东合科泰(顺庆)半导体分立器件和...
半导体封测 功率半导体 分立器件
NAND FLASH ( 2026/8/5 18:38:32 )
DRAM ( 2026/8/5 18:38:32 )