半导体新闻资讯-第511页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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赛微电子：子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产

2024-01-02

12月29日，赛微电子发布公告称，公司子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩...

晶圆 MEMS 赛微电子

这一30亿元产业投资基金设立，聚焦半导体等领域

2023-12-29

近期，中国中车发布公告称，公司全资子公司中车资本管理有限公司联合中车国创（北京）私募基金管理有限公司、国调二期协同发...

半导体新一代信息技术产业

小米汽车入局！碳化硅市场需求持续高涨

2023-12-29

在12月28日举办的小米汽车技术发布会上，小米 SU7 正式亮相，相关芯片也正式公布。小米汽车配备了两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片...

汽车芯片小米碳化硅

半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？

2023-12-29

在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年...

台积电晶体管芯片技术

6家半导体企业IPO新进展

2023-12-29

近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展...

芯片设计科创板 IC载板

总投资40亿元，欣旺达电白基地项目首期投产

2023-12-29

12月28日消息，据“茂名发布”公众号，昨日，位于茂名市电白区的欣旺达电白基地正式开园。据悉，欣旺达电白基地由欣旺达动力科技股份有限公司投...

智能制造新能源汽车

同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌

2023-12-29

据无锡高新科技消息，12月26日，同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌仪式在同济大学举行...

半导体技术氧化镓

总投资9亿元，盛源微半导体项目签约

2023-12-29

据今日大新消息，12月22日，盛源微半导体项目签约仪式在广西大新县举行。项目选址于大新县桃城工业园，项目总投资约9亿元...

半导体集成电路半导体封测

奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付

2023-12-29

2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段...

半导体封测先进封装 Chiplet

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