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上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版

12月26日,上海海关发布《集成电路产业监管创新实施办法(2.0版)》,全面覆盖芯片设计、芯片制造、封装测试、设备制造和物...

集成电路 半导体芯片

IC设计

悦芯科技第400台SOC测试设备T800交付客户

2023年12月20日,悦芯科技股份有限公司(以下简称“悦芯科技”)第400台T800测试系统在芯信安电子科技有限公司(以下简称...

集成电路 芯片 半导体设备

材料/设备

国内又一存储芯片厂商获得融资

据浙江金投消息,近日,浙江驰拓科技有限公司(以下简称“驰拓科技”)B轮融资签约仪式举行。会上,金控投资公司、诚通混改基...

存储器 存储芯片 半导体芯片

存储器

2纳米晶圆成本比3纳米高50%,每片达3万美元

采用先进制程技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备,且每个新制程节点成本都在攀升,幅度相当大。日经亚洲评论报道...

硅晶圆 半导体设备 半导体制造

制造/封测

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装

12月26日,半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,扩充封装产能。产业人士分...

台积电 日月光半导体 先进封装

制造/封测

晶圆代工业务首次跻身前十,这家大厂未来或拆成五家公司?

近期,有行业人士表示,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(Pat Gelsinger)带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

工信部:持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破

据新华社报道,工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示,我国已建成全球规模最大、技术领先的5G网络,供给能力不断增强...

芯片 5G通信 通信芯片

通信

半导体先进封装项目签约深圳

据淮安经济技术开发区消息,12月23日,由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约...

半导体产业 先进封装

制造/封测

新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶

据中建八局上海公司消息,12月24日,新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶,标志着项目高效、安全地完成了主体结构建设任务...

化合物半导体

功率器件