注册

SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力

2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产...

SK海力士 半导体存储器 AI芯片

存储器

工信部等八部门:探索建设区域人工智能数据处理中心

近期,工信部等八部门28日发布《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》(以下简称《意见》),提到探索建设区域人工智能数据...

大数据 人工智能

数据中心/服务器

国内多个集成电路学院成立!

当前,新一轮科技和产业变革深入发展,以大数据、集成电路等为代表的信息技术加速应用突破。这一背景下,国内集成电路学院加速发展...

集成电路 芯片技术 EDA

IC设计

日本突发7.4级地震,芯片产业是否再受影响?

据日本气象厅信息显示,2024年1月1日下午16时10分,日本中北部地区发生了7.6级大地震,震中位于石川县能登地区。日本半导体...

芯片 功率半导体 MLCC

制造/封测

超10亿元、23万片!国内5大SiC项目刷进度

近日,天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度,总计投资金额超10亿元,产能超23万片...

芯片 碳化硅 第三代半导体

功率器件

沪硅产业:拟91亿元投建“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”

12月29日晚间,沪硅产业发布公告称,子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶

12月28日,徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。金龙湖发布消息显示,天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

浙江富乐德传感器项目奠基、百亿半导体产业一期项目封顶

据丽水经济技术开发区消息,12月31日,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。同日,浙江丽水富乐德半导体产业一期项目...

传感器 半导体产业

材料/设备

国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

据余姚发布消息,12月29日上午,由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付...

半导体设备 晶圆 半导体芯片

材料/设备