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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2023-12-28
近日,苏州国芯科技与江苏航天龙梦信息技术有限公司(以下简称“航天龙梦”)签署了《战略合作协议》,基于国芯科技自主可控...
芯片 中国芯 国产CPU
IC设计
12月26日,鼎晖VGC创新与成长三期成都基金完成首关募集。据悉,基金注册于成都高新区,是鼎晖VGC与策源资本共同构建的具有产业感知力和影响...
芯片制造 半导体材料
材料/设备
12月27日,2023无锡中日超精密制造论坛暨高端装备检测创新中心成立会议在锡山召开。会上,湖南大学无锡半导体先进制造创新中...
半导体设备 半导体技术 第三代半导体
2023-12-27
韩国媒体报道,因为随着搭载人工智能(AI)功能的新AI PC产品开始加入市场,预计不仅对高性能DRAM的需求将会扩大,对还未能...
存储器 AI芯片 人工智能
存储器
近期,存储厂商已经开始携同他方盟友,共同推进存储相关技术和产品开发,三星和旺宏相继宣布新消息...
三星 旺宏 半导体存储器
近期,安徽华迅科技有限公司开业暨正式投产仪式在池州经开区中韩国际会客厅举行。当天,华迅科技分别与深...
存储器 存储芯片
12月27日,三星电子宣布与红帽(Red Hat)携手,三星首次在业内成功验证其CXL内存与红帽最新操作系统在用户环境中的互操作性...
三星 内存 存储技术
近期日本经济新闻报道,丰田汽车已成立一个半导体研发组织,计划在2024年开始研发10nm以下的SoC产品,聚焦用于自动驾驶等...
汽车电子 汽车芯片 车用半导体
汽车电子
近期,英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态:英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案...
富士康 英特尔 高塔半导体
制造/封测
NAND FLASH ( 2026/5/13 19:41:12 )
DRAM ( 2026/5/13 19:41:12 )