半导体新闻资讯-第544页-全球半导体观察

缓解扩产压力，台积电、三星、英特尔3月将获美国芯片法案补贴

2024-01-31

近期，媒体报道美国将根据《CHIPS法案》发放第一季补贴资金，这对已投资于当地业务的英特尔、三星电子和台积电来说将带来重大利....

三星台积电晶圆代工

制造/封测

七部门：加快突破GPU芯片等技术，建设超大规模智算中心

2024-01-31

近日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等七部门近日联合印发《关于推...

芯片 GPU

IC设计

千亿美元蛋糕！3D DRAM分食之战悄然开局

2024-01-31

从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向...

DRAM 半导体存储器 3D DRAM

存储器

宁波众芯半导体设备搬入

2024-01-31

2024年1月30日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）设备搬入仪式举行...

芯片设计半导体芯片

IC设计

30亿元安捷利美维封装载板项目签约

2024-01-31

1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模...

集成电路半导体材料封装基板

材料/设备

昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶

2024-01-31

1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为国内极少数能...

功率半导体半导体制造

功率器件

日本将提供至多452亿日元，补贴新一代光电融合半导体项目

2024-01-31

1月30日，日本经济产业省宣布，将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补...

半导体芯片

IC设计

盛剑环境电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工

2024-01-30

据盛剑环境消息，1月26日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在合肥市新站高新区举行电子专用材料研发制造及相关资源化项目...

半导体半导体材料

材料/设备

国内研发出110nm新型铁电存储器

2024-01-30

积塔半导体联合新型铁电存储器供应商无锡舜铭存储科技有限公司合作开发，于2023年12月成功推出国内首款110纳米技术的新型...

半导体存储器存储技术积塔半导体

存储器

缓解扩产压力，台积电、三星、英特尔3月将获美国芯片法案补贴

七部门：加快突破GPU芯片等技术，建设超大规模智算中心

千亿美元蛋糕！3D DRAM分食之战悄然开局

宁波众芯半导体设备搬入

30亿元安捷利美维封装载板项目签约

昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶

日本将提供至多452亿日元，补贴新一代光电融合半导体项目

盛剑环境电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工

国内研发出110nm新型铁电存储器

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