半导体新闻资讯-第543页-全球半导体观察

华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，SiC电驱平台成亮点

2023-11-13

近日，华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，该车搭载了全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台...

华为新能源汽车碳化硅

功率器件

需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）

2023-11-13

人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...

台积电封装测试英伟达

制造/封测

小米领投丨时创意获超3.4亿元B轮战略融资

2023-11-13

“近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下...

半导体存储器存储技术时创意

存储器

SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

2023-11-13

2023年11月13日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16...

DRAM SK海力士半导体存储器

存储器

大陆晶圆代工“双雄”齐发Q3财报

2023-11-13

11月9日，中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体齐发2023年第三季度财报，从业绩变动看，中芯国际营收已经连续二个季度环比增长...

晶圆代工中芯国际华虹半导体

制造/封测

西电杭州研究院主体已封顶，预计明年9月交付

2023-11-13

近日，西电杭研院项目主体已封顶，目前正在进行幕墙、室外景观、室内精装修等，工程整体竣工交付预计在2024年9月。据悉，该项目总用地面积约560...

智能制造汽车电子

智能终端

山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产

2023-11-13

据太原日报11月7日报道，海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目施工已接近尾声，目前正铆足干劲全力冲刺投产...

半导体硅片半导体材料半导体制造

材料/设备

利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶

2023-11-13

2023年11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建...

半导体制造芯片测试利扬芯片

制造/封测

华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产

2023-11-13

华引芯官方消息显示，11月10日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行，正式宣告其高端光源器件产能扩建工作顺利完成...

半导体封装半导体元器件

功率器件

华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，SiC电驱平台成亮点

需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）

小米领投丨时创意获超3.4亿元B轮战略融资

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西电杭州研究院主体已封顶，预计明年9月交付

山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产

利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶

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