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30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。消息显示,项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好...

半导体 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产

据内蒙古新闻广播报道,内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目将于1...

集成电路 智能制造 半导体芯片

制造/封测

长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议

10月20日,安徽长飞先进半导体有限公司(以下简称“长飞先进”)与奇瑞汽车股份有限公司(以下简称“奇瑞汽车”)举办“汽车芯片...

汽车电子 汽车芯片 功率半导体

汽车电子

总投资3.2亿元,先进半导体电子应用材料项目投产

据合肥新站区消息,日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产...

半导体 晶圆 半导体材料

材料/设备

铠侠西部数据合并案新动态

近期,铠侠与西部数据两家存储大厂合并案迎来新进展。据彭博社20日报道,消息人士表示,铠侠已向日本官民基金"产业革新投资机构(JIC)...

存储器 西部数据 铠侠

存储器

芝奇为Intel 14代处理器推出DDR5-8400 CL40 2x24GB 极速套装,并展示DDR5-8600 2x24GB极致超频潜力

芝奇国际因应最新Intel第14代K系列桌上型超频处理器上市,宣布推出DDR5-8400 CL40 48GB(2x24GB) 极速内存套装...

半导体存储器 芝奇国际 DDR5

存储器

台积电产能利用率回升、大厂积极下单,半导体景气触底反弹?

近期台积电产能利用率缓步回升,台积电客户投片量出现明显增加,部分市场需求回暖,半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象...

半导体 台积电 晶圆

制造/封测

工信部:着力推动大模型算法技术突破,提升智能芯片算力水平

10月20日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在会上表示,我国人工智能核心产业...

AI芯片 人工智能

IC设计

工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准

近日,工信部发布关于印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准的通知。集成电路作为信息技术产业的核...

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计