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SK海力士发布2023财年第三季度财务报告

10月26日,SK海力士今日发布截至2023年9月30日的2023财年第三季度财务报告。公司2023财年第三季度结合并收入为9.0662万亿...

DRAM SK海力士 半导体存储器

存储器

SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM 与高通完成性能验证

公司开始推进“LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo) DRAM”的商用化…

SK海力士 高通

存储器

台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设,未来或切入1.4nm

台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。 台积电供应链认为,台积电或许可能将...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成

10月24日,安森美宣布其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆...

晶圆制造 安森美半导体 碳化硅

功率器件

英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)

英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems,以下同)。这家总部位于加拿大渥太华的公司...

英飞凌 功率半导体 氮化镓

功率器件

印度计划成立半导体研究中心

据外媒《The register》报道,当地时间10月20日,印度已批准对半导体进行两项大规模投资,计划建立成立印度半导体研究中心(ISRC)...

芯片设计 半导体制造 先进制程

制造/封测

MLCC大厂村田:看好被动元件需求反弹

据媒体消息,近日,全球多层陶瓷电容(MLCC)龙头企业村田社长中岛规巨接受专访时指出,已感受到印度和东南亚其他地区需求回温...

村田 被动元件 MLCC

被动元件

​又一座12英寸晶圆厂传新动态,选址新加披?

近期,日媒报道,世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂,该工厂主要为满足车用芯片需求,投资金额至少达20亿美元...

晶圆代工 晶圆制造 世界先进

制造/封测

日本SoC供应商Socionext宣布两件事

近期,日本SoC供应商Socionext宣布了两件事:其采用台积电N3A制程,2026年量产3纳米车用SoC;联合Arm、台积电开发出2nm...

台积电 ARM SoC芯片

IC设计