半导体新闻资讯-第559页-全球半导体观察

注册

AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

1
2
3
4
5

分类：

关于汽车芯片，工信部发布最新指南

2024-01-10

1月8日，工信部办公厅编制印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称“《指南》”）...

汽车电子汽车芯片车用半导体

总投资50亿美元，又一座晶圆厂将完工

2024-01-10

近期，媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。联电表示，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执...

芯片制造联电晶圆

英特尔将为以色列车用芯片设计厂商Valens代工第二代A-PHY标准芯片

2024-01-10

当地时间2024 年1月8日，以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务（IFS）联合宣布，IFS将使用其先进的制程技术，为...

晶圆代工英特尔车用半导体

三星向子公司Semes订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能

2024-01-10

据外媒《THE ELEC》报道，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机...

DRAM 三星 HBM

中国电科MEMS传感器产业创新基地揭牌

2024-01-10

近日，中国电科所属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌...

封装测试传感器 MEMS

无锡华润微电子迪思高端掩模厂房启用，首台设备搬入

2024-01-10

据无锡高新区在线消息，1月8日，华润微电子迪思高端掩模厂房启用暨首台设备搬入仪式举行...

华润微电子半导体材料

清河电子科技高端芯片载板（一期）项目5月投入试产

2024-01-10

据济南高新区官微消息，1月7日，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）迎来新进展...

芯片 IC载板

四部门：支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区

2024-01-09

1月8日，商务部、中央台办、国家发展改革委、工业和信息化部联合印发《关于经贸领域支持福建探索海峡两岸融合发展新路若干措...

集成电路半导体产业

英伟达自动驾驶领域牵手理想、长城、极氪和小米

2024-01-09

1月8日，英伟达宣布理想汽车已选择NVIDIA DRIVE Thor 中央车载计算机，用于下一款车型。同时，英伟达还表示已与长城汽车...

自动驾驶小米英伟达

< 557 558559560 561 562......2642 >

粤公网安备 44030402006426号