半导体新闻资讯-第559页-全球半导体观察

11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！

2023-10-19

2023年11月1-2日，我们将在太仓·宝龙福朋喜来登酒店举办“化合物半导体先进技术及应用大会”。谨此，我们诚挚地邀请您拨冗出席....

碳化硅氮化镓化合物半导体

功率器件

三星将扩建中国西安的NAND芯片工厂

2023-10-19

据外媒消息，三星电子计划将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺，并开始大规模扩张。报道中称，三星已开始采购最新的半导体设备...

三星 NAND Flash 存储芯片

存储器

中新泰合芯片封装材料项目投产

2023-10-19

据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产...

半导体封测半导体材料

制造/封测

总投资273亿元，宜兴经开区31只重大项目集中开竣工

2023-10-19

据“宜兴发布”公众号消息，10月17日，总投资273亿元的31只重大项目在宜兴经开区集中开竣工，包含开工项目16个、竣工项目15个...

集成电路半导体设备半导体材料

材料/设备

传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存

2023-10-18

，三星电子存储业务主管李政培称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品，希望明年初可以实现量产...

三星 DRAM芯片 NAND Flash

存储器

美光宣布推出7500系列SSD，面向数据中心存储应用

2023-10-18

近日，美光宣布推出适用于数据中心工作负载的7500 NVMe SSD，主要面向数据中心存储应用，包括了云服务...

SSD固态硬盘 NAND Flash 美光科技

存储器

三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域

2023-10-18

近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

富士通芯片封装半导体制造

制造/封测

又一个集成电路学院揭牌成立！

2023-10-18

据山东大学官方消息，10月13日，山东大学集成电路学院、山东大学—算能RISC-V研究院揭牌，原浪潮集团有限公司董事长、党委书记...

集成电路芯片设计

IC设计

概伦电子出资1亿元参设产业基金，加码EDA产业

2023-10-18

近日，概伦电子发布公告称，公司拟作为有限合伙人出资1亿元人民币参与设立上海橙临集成电路产业一期基金合伙企业（有限合伙）...

集成电路 EDA

IC设计

11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！

三星将扩建中国西安的NAND芯片工厂

中新泰合芯片封装材料项目投产

总投资273亿元，宜兴经开区31只重大项目集中开竣工

传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存

美光宣布推出7500系列SSD，面向数据中心存储应用

三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域

又一个集成电路学院揭牌成立！

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