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中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题,SoC芯片、Chiplet技术在列

10月22日,中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...

芯片设计 SoC芯片 Chiplet

IC设计

三大集成电路相关项目刷新进度,涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微

据江阴高新区发布消息,长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。今年的江苏省重大项目...

IC制造 长电科技 IC封装

制造/封测

ASML CEO:预计中国大陆芯片制造商需求将保持强劲

10月18日,荷兰光刻机龙头企业ASML CEO Peter Wennink表示,预计中国大陆芯片制造商的需求将保持强劲...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

三星明年将推300层以上V-NAND

存储器大厂三星分享 V-NAND(即 3D NAND)发展计划,证实 2024 年将生产超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存,这将是业界最高层...

三星 闪存芯片 NAND Flash

存储器

3500万美元补贴,又一大厂发力氮化镓芯片

近日,格芯宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金,以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓...

功率半导体 格芯 氮化镓

功率器件

存储大厂们DRAM先进制程进行到哪一步了?

10月19日,美光宣布已将业界领先的1β制程技术应用于16Gb容量版本的DDR5内存,现已面向数据中心及PC市场的所有客户出货...

DRAM 半导体存储器 美光科技

存储器

台积电看到智能型手机和个人电脑需求有所回升

10月19日,台积电举行了第三季法说会,台积电执行长魏哲家、财务长黄仁昭分享了台积电第三季营运成果与第四季展望,并对未来资本开支...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

总投资800亿元,盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴

10月18日,2023中国陶都(宜兴)金秋经贸洽谈会开幕式上,总投资800亿元、64个项目进行集中签约。其中,总投资50亿元的先进封装测...

芯片封装 半导体材料

制造/封测

格芯获3500万美元资金补贴,加速制造下一代氮化镓芯片

近日,格芯(GlobalFoundries)宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金,以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导...

氮化镓 第三代半导体

IC设计