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格科微:3200万像素图像传感器产品实现量产出货

近日,格科微发布公告称,其3200万像素图像传感器产品实现量产出货。该产品尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证...

集成电路 芯片设计 图像传感器

IC设计

深圳集成电路专项扶持计划2023年资助项目曝光

10月17日,深圳市工业和信息化局发布关于下达集成电路专项扶持计划2023年资助计划(第二批)的通知。根据通知,深圳市工业和信息化局组织...

集成电路 IC芯片 EDA

IC设计

韩国9月半导体出口额99.9亿美元

10月16日,韩国科学技术信息通信部公布数据,今年9月份韩国信息和通信技术(ICT)产品出口额180.6亿美元,同比减少13.4%,已...

半导体 智能手机 存储芯片

IC设计

三星人事变动,瞄准碳化硅!

10月16日,根据韩媒ETNEWS的报道,三星电子近期聘请安森美半导体前董事洪锡俊(Stephen Hong)担任副总裁,负责监督SiC功率半导体.....

三星 功率半导体 碳化硅

功率器件

10亿美元初期投资,这家存储厂商布局马来西亚

近日,美光宣布其位于马来西亚槟城的第二家先进封装和测试工厂落成开业,该工厂采用智能制造应用程序来优化效率、产量和生产质量...

存储器封测 存储芯片 美光科技

存储器

晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!

AI、高性能计算等新兴技术驱动下,晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期,产业迎来新进展:英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产...

晶圆代工 先进制程 AI

制造/封测

东台海古德功率半导体(一期)项目竣工投产

据东台日报报道,10月13日,东台海古德功率半导体(一期)项目竣工投产,项目投产后年可实现...

功率半导体 半导体元器件

功率器件

华为上海青浦研发中心主体工程完成建设,预计2024年年初竣工

近日,华为上海青浦研发中心进入全面机电管线安装工作,主体工程全部完成建设。目前,华为青浦研发中心建设已进入收尾阶段...

集成电路 芯片设计 华为

IC设计

山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式

据经济导报消息,10月16日,山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行,该项目一期投资25亿元,达产后可...

半导体硅片 半导体材料 半导体制造

材料/设备