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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-01-05
全球最大消费电子展（CES）将于今年1月9日在美国拉斯维加斯举办，业界表示去年此时ChatGPT引发的AI浪潮尚未席卷全球，因此...
SK海力士 英特尔 英伟达
IC设计
1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州...
半导体材料 碳化硅
材料/设备
据外媒《tomshardware》报道，有消息称，铠侠（Kioxia）决定关闭Plextor固态硬盘品牌，转为使用固态存储技术（SSSTC）...
存储器 SSD固态硬盘 铠侠
存储器
近日，澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（DDR5 RCD04），该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5...
内存 澜起科技 DDR5
据苏州科技城消息，1月4日，国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区...
芯片 国产芯片 第三代半导体
1月2日，佛山市信展通电子有限公司（以下简称“佛山信展通电子”）2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在北...
集成电路 芯片 封装测试
制造/封测
2024-01-04
近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造...
半导体技术 氮化镓
功率器件
据企查查信息，近期，广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“中科共芯”）成立，注册资金1.80亿元人民币...
半导体 半导体设备 国产芯片
据央视网消息，中共中央政治局常委、国务院总理李强1月2日至3日在湖北调研。他强调，要深入贯彻习近平总书记关于推动长江经...
集成电路 闪存芯片
NAND FLASH ( 2026/8/6 19:13:59 )
DRAM ( 2026/8/6 19:13:59 )
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