半导体新闻资讯-第562页-全球半导体观察

誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命

2023-10-13

10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商...

半导体材料氮化镓第三代半导体

材料/设备

存储大厂新动作，2024年大量出货HBM3E

2023-10-13

近期，美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。据悉，美光HBM3E目前正在进行英...

存储器美光科技 HBM

存储器

全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！

2023-10-13

10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂...

半导体芯片 AI芯片先进封装

制造/封测

海关总署：集成电路进出口在8、9月连续环比回升

2023-10-13

10月13日，国新办就2023年前三季度进出口情况举行发布会。海关总署新闻发言人吕大良表示，今年以来，世界经济复...

智能手机集成电路消费电子

IC设计

全球首个！华为发布全系列5.5G解决方案

2023-10-13

10月11日，在2023全球移动宽带论坛期间，华为发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案。该系列产品解决方案将通过宽带、多频...

华为 5G通信 6G

通信

Amkor投资16亿美元布局越南

2023-10-13

当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂.....

半导体封测封装测试先进封装

制造/封测

AMD又收购一家AI软件公司，力追NVIDIA

2023-10-13

当地时间10月10日，超威半导体（AMD）官网宣布，其已签署收购开源人工智能（AI）软件公司 Nod.ai 的最终协议...

AMD AI芯片英伟达

IC设计

英特尔携手中移动成研院打造边缘融合算力网络解决方案，推动智慧医疗创新发展

2023-10-13

10月11日，广州——2023中国移动全球合作伙伴大会期间，英特尔携手中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司...

英特尔移动通信云计算技术

通信

英特尔亮相2023中国移动全球合作伙伴大会，以创新性AI、5G技术推动云网融合与数实共生

2023-10-13

10月11日，英特尔亮相以“算启新程智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会，全面展示了其在人工智能（AI）...

英特尔云计算 5G

数据中心/服务器

誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命

存储大厂新动作，2024年大量出货HBM3E

全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！

海关总署：集成电路进出口在8、9月连续环比回升

全球首个！华为发布全系列5.5G解决方案

Amkor投资16亿美元布局越南

AMD又收购一家AI软件公司，力追NVIDIA

英特尔携手中移动成研院打造边缘融合算力网络解决方案，推动智慧医疗创新发展

英特尔亮相2023中国移动全球合作伙伴大会，以创新性AI、5G技术推动云网融合与数实共生

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