2023-10-17
10月16日消息，近日，重庆芯联集成电路有限公司成立，法定代表人为杨永晖，注册资本87亿人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电...
2023-10-16
清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术，在世界范围内首次实现了对存储芯片的“诊疗一体化”。该技术有望替代传统电子...
2023-10-16
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队，联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per Delsing...
2023-10-16
10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称“乾晶半导体（衢州）”）碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东...
2023-10-16
氮化镓（GaN）功率半导体应运而生，成为数据中心优化能源效率的关键技术之一。接下来的文章将进一步探讨生成式AI对数据中心...
2023-10-16
10月12日，合肥高新区金融业发展规划发布会举办，正式发布了《合肥高新区金融业发展规划（2023-2025）》。《规划》明确了合肥高新区金融业发展目标...
2023-10-13
10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺...
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