半导体新闻资讯-第563页-全球半导体观察

2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等

2024-01-04

据无锡高新区在线消息，2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉。无锡高新区共有华虹集成电路二期一阶段、阿特拉斯•科普柯研发制...

集成电路华润微电子华虹集团

制造/封测

河南安彩年产3000吨半导体用高纯石英制品项目开工

2024-01-04

1月2日，河南安彩半导体“年产3000吨半导体用高纯石英制品项目开工仪式在焦作市中站区焦作...

半导体半导体材料

材料/设备

聚焦智能汽车第三代E/E架构，欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资

2024-01-04

据欧治半导体官微消息，2023年12月29日，欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资。这是继10月完成A2轮融资之后，欧冶半导体...

汽车电子第三代半导体

汽车电子

年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

2024-01-04

据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN...

封装测试半导体芯片芯片封装

制造/封测

专注四代半，杭州镓仁半导体开业

2024-01-04

据萧山经开区消息，1月2日，杭州镓仁半导体有限公司正式开业。公司掌握从设备开发、热场设计、晶体生长、晶体加...

半导体第四代半导体氧化镓

功率器件

六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明

2024-01-03

近期，公安部、商务部、国家卫生健康委、应急管理部、海关总署和国家药品监管局联合发布“关于对含γ-丁内酯部分特定产品优化...

集成电路半导体材料

材料/设备

厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存

2024-01-03

AI、高性能计算、汽车等需求强劲，这一背景下，业界认为未来硅晶圆市场挑战与机遇并存...

硅晶圆晶圆 AI芯片

制造/封测

芝奇荣获韩国领导电商平台DANAWA “最热门点击内存品牌” 奖项

2024-01-03

2024年1月2日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际很荣幸地宣布，荣获 2023 年度韩国领导电商平台 DANAWA 所...

半导体存储器内存芝奇国际

存储器

上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶

2024-01-03

据浦东发布消息，近日，由张江高科开发建设的上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶，工程建设取得关键性进展...

集成电路 IC设计

IC设计

2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等

河南安彩年产3000吨半导体用高纯石英制品项目开工

聚焦智能汽车第三代E/E架构，欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资

年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

专注四代半，杭州镓仁半导体开业

六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明

厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存

芝奇荣获韩国领导电商平台DANAWA “最热门点击内存品牌” 奖项

上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶

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