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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2023-12-29
据无锡高新科技消息，12月26日，同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌仪式在同济大学举行...
半导体技术 氧化镓
材料/设备
据今日大新消息，12月22日，盛源微半导体项目签约仪式在广西大新县举行。项目选址于大新县桃城工业园，项目总投资约9亿元...
半导体 集成电路 半导体封测
制造/封测
2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段...
半导体封测 先进封装 Chiplet
据云上潜江消息，12月27日，湖北省潜江市举行中国石化与晶瑞电材年产万吨集成电路用G5级异丙醇项目开工仪式。该项目开工将进...
集成电路 半导体材料 晶瑞电材
12月28日，广州增芯科技有限公司举行首台生产设备搬入仪式。本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-...
晶圆制造 传感器 MEMS
2023-12-28
据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基...
封装测试 封装基板
12月27日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式...
半导体 半导体设备
近日，澜起科技在接受机构调研时表示，DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，其迭代速度较DDR4世代明显加快。2023年第三季度...
存储芯片 内存 DDR5
存储器
日经新闻消息，SSD硬盘价格走扬，2023年10-12月期间，SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)为每台25.5美元左右...
SSD固态硬盘 存储芯片
NAND FLASH ( 2026/8/7 19:03:23 )
DRAM ( 2026/8/7 19:03:23 )
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