半导体新闻资讯-第565页-全球半导体观察

业界：明年，DDR5内存或将成为主流

2023-10-10

据媒体引述内存模组制造商表示，主要半导体制造商正在增加DDR5内存的可用容量，该内存预计将在2024年成为主流。预计到2023年底...

存储器内存 DDR5

存储器

俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具？

2023-10-10

近期，俄罗斯国际新闻通讯社报道，俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。据悉，圣彼得堡理工大学的研...

半导体设备芯片制造光刻机

材料/设备

半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求

2023-10-10

据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封....

半导体英伟达先进封装

制造/封测

又一国产车企，向SiC狂奔！

2023-10-10

根据企查查显示，浙江晶进集成电路有限公司于近日成立，该公司法定代表人为潘运滨，注册资本1.5亿元，经营范围包含：集成电路制造...

集成电路功率半导体碳化硅

功率器件

清华大学团队在忆阻器存算一体芯片领域获突破

2023-10-10

近期清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破...

存储芯片半导体存储器存储技术

存储器

联想落子汽车芯片！

2023-10-10

据天眼查信息，近日，芯科集成电路（苏州）有限公司（以下简称“芯科集成”）发生工商变更，新增中小企业发展基金联想（天...

集成电路联想集团汽车芯片

汽车电子

晶升股份拟4700万元投建长晶设备生产项目

2023-10-10

10月9日，晶升股份发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《合作协议》，拟设立子公司南京晶恒半导体设备有...

半导体半导体设备

材料/设备

投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工

2023-10-10

10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。其中，制造业项目共...

晶圆代工晶圆制造半导体制造

制造/封测

2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布

2023-10-10

11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召...

集成电路 IC设计半导体产业

IC设计

业界：明年，DDR5内存或将成为主流

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