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徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶

12月28日,徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。金龙湖发布消息显示,天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

浙江富乐德传感器项目奠基、百亿半导体产业一期项目封顶

据丽水经济技术开发区消息,12月31日,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。同日,浙江丽水富乐德半导体产业一期项目...

传感器 半导体产业

材料/设备

国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

据余姚发布消息,12月29日上午,由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付...

半导体设备 晶圆 半导体芯片

材料/设备

赛微电子:子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产

12月29日,赛微电子发布公告称,公司子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩...

晶圆 MEMS 赛微电子

制造/封测

这一30亿元产业投资基金设立,聚焦半导体等领域

近期,中国中车发布公告称,公司全资子公司中车资本管理有限公司联合中车国创(北京)私募基金管理有限公司、国调二期协同发...

半导体 新一代信息技术产业

IC设计

小米汽车入局!碳化硅市场需求持续高涨

在12月28日举办的小米汽车技术发布会上,小米 SU7 正式亮相,相关芯片也正式公布。小米汽车配备了两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片...

汽车芯片 小米 碳化硅

功率器件

半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?

在近日举办的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉,这或成为行业2030年...

台积电 晶体管 芯片技术

制造/封测

6家半导体企业IPO新进展

近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展...

芯片设计 科创板 IC载板

IC设计

总投资40亿元,欣旺达电白基地项目首期投产

12月28日消息,据“茂名发布”公众号,昨日,位于茂名市电白区的欣旺达电白基地正式开园。据悉,欣旺达电白基地由欣旺达动力科技股份有限公司投...

智能制造 新能源汽车

智能终端