注册

三星宣布与红帽携手,推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展

12月27日,三星电子宣布与红帽(Red Hat)携手,三星首次在业内成功验证其CXL内存与红帽最新操作系统在用户环境中的互操作性...

三星 内存 存储技术

存储器

对抗特斯拉?这家车企成立车用半导体研发组织

近期日本经济新闻报道,丰田汽车已成立一个半导体研发组织,计划在2024年开始研发10nm以下的SoC产品,聚焦用于自动驾驶等...

汽车电子 汽车芯片 车用半导体

汽车电子

英特尔、高塔半导体、富士康...建厂新动作

近期,英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态:英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案...

富士康 英特尔 高塔半导体

制造/封测

上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版

12月26日,上海海关发布《集成电路产业监管创新实施办法(2.0版)》,全面覆盖芯片设计、芯片制造、封装测试、设备制造和物...

集成电路 半导体芯片

IC设计

悦芯科技第400台SOC测试设备T800交付客户

2023年12月20日,悦芯科技股份有限公司(以下简称“悦芯科技”)第400台T800测试系统在芯信安电子科技有限公司(以下简称...

集成电路 芯片 半导体设备

材料/设备

国内又一存储芯片厂商获得融资

据浙江金投消息,近日,浙江驰拓科技有限公司(以下简称“驰拓科技”)B轮融资签约仪式举行。会上,金控投资公司、诚通混改基...

存储器 存储芯片 半导体芯片

存储器

2纳米晶圆成本比3纳米高50%,每片达3万美元

采用先进制程技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备,且每个新制程节点成本都在攀升,幅度相当大。日经亚洲评论报道...

硅晶圆 半导体设备 半导体制造

制造/封测

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装

12月26日,半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,扩充封装产能。产业人士分...

台积电 日月光半导体 先进封装

制造/封测

晶圆代工业务首次跻身前十,这家大厂未来或拆成五家公司?

近期,有行业人士表示,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(Pat Gelsinger)带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测