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晶圆代工大厂10月营收月增34.8%,透露PC/手机复苏有影

11月10日,晶圆代工大厂台积电发布10月营收公告,该月营收约2432.03亿元新台币,较9月增加34.8%,较2022年同期增加15.7%...

台积电 晶圆代工 PC

制造/封测

美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存

当地时间11月9日,存储大厂美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存,速度高达8000MT/s,可支持当前和未来的数据中心...

内存 美光科技 DDR5

存储器

日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展

据法新社报道,日本近期表示计划斥资2万亿日元(约合130亿美元)促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术...

半导体 芯片 芯片制造

制造/封测

华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车,SiC电驱平台成亮点

近日,华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车,该车搭载了全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台...

华为 新能源汽车 碳化硅

功率器件

需求爆发,英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能(附MTS2024限时回放入口)

人工智能(AI)芯片热潮之下,CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示,英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...

台积电 封装测试 英伟达

制造/封测

小米领投丨时创意获超3.4亿元B轮战略融资

“近日,深圳市时创意电子有限公司(简称“时创意”)完成超3.4亿元B轮战略融资,由小米产投领投,动力未来等多家产业链上下...

半导体存储器 存储技术 时创意

存储器

SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

2023年11月13日,SK海力士宣布,公司正式向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)的16...

DRAM SK海力士 半导体存储器

存储器

大陆晶圆代工“双雄”齐发Q3财报

11月9日,中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体齐发2023年第三季度财报,从业绩变动看,中芯国际营收已经连续二个季度环比增长...

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

制造/封测

西电杭州研究院主体已封顶,预计明年9月交付

近日,西电杭研院项目主体已封顶,目前正在进行幕墙、室外景观、室内精装修等,工程整体竣工交付预计在2024年9月。据悉,该项目总用地面积约560...

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