半导体新闻资讯-第615页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域

2023-10-18

近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

富士通芯片封装半导体制造

又一个集成电路学院揭牌成立！

2023-10-18

据山东大学官方消息，10月13日，山东大学集成电路学院、山东大学—算能RISC-V研究院揭牌，原浪潮集团有限公司董事长、党委书记...

集成电路芯片设计

概伦电子出资1亿元参设产业基金，加码EDA产业

2023-10-18

近日，概伦电子发布公告称，公司拟作为有限合伙人出资1亿元人民币参与设立上海橙临集成电路产业一期基金合伙企业（有限合伙）...

集成电路 EDA

格科微：3200万像素图像传感器产品实现量产出货

2023-10-18

近日，格科微发布公告称，其3200万像素图像传感器产品实现量产出货。该产品尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证...

集成电路芯片设计图像传感器

深圳集成电路专项扶持计划2023年资助项目曝光

2023-10-18

10月17日，深圳市工业和信息化局发布关于下达集成电路专项扶持计划2023年资助计划（第二批）的通知。根据通知，深圳市工业和信息化局组织...

集成电路 IC芯片 EDA

韩国9月半导体出口额99.9亿美元

2023-10-17

10月16日，韩国科学技术信息通信部公布数据，今年9月份韩国信息和通信技术（ICT）产品出口额180.6亿美元，同比减少13.4%，已...

半导体智能手机存储芯片

三星人事变动，瞄准碳化硅！

2023-10-17

10月16日，根据韩媒ETNEWS的报道，三星电子近期聘请安森美半导体前董事洪锡俊(Stephen Hong)担任副总裁，负责监督SiC功率半导体.....

三星功率半导体碳化硅

10亿美元初期投资，这家存储厂商布局马来西亚

2023-10-17

近日，美光宣布其位于马来西亚槟城的第二家先进封装和测试工厂落成开业，该工厂采用智能制造应用程序来优化效率、产量和生产质量...

存储器封测存储芯片美光科技

晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！

2023-10-17

AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产...

晶圆代工先进制程 AI

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